免清(qing)洗(xi)(xi)焊錫(xi)膏(gao)是(shi)隨電(dian)子工業發(fa)展及環(huan)(huan)境保護的(de)需要而產(chan)生的(de)一種新(xin)型焊膏(gao)。它(ta)在(zai)解(jie)決不使用(yong)(yong)CFC類清(qing)洗(xi)(xi)溶(rong)劑減少環(huan)(huan)境污染(ran)方(fang)面(mian)和解(jie)決因間隙(xi),高(gao)密(mi)度元(yuan)器(qi)件組裝帶來的(de)清(qing)洗(xi)(xi)困(kun)難和元(yuan)器(qi)件與清(qing)洗(xi)(xi)劑之(zhi)間的(de)相容問題(ti)(ti)方(fang)面(mian)具有重要意義(yi)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯實業有限(xian)公司供應無(wu)助焊劑殘(can)留樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)。樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)的(de)特點(dian)是(shi)可(ke)以烘箱固化(hua),也可(ke)以過回(hui)流(liu)焊,形成金(jin)屬間化(hua)合(he)物。樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)沒有殘(can)留物腐蝕風險,低揮發(fa)性,適(shi)合(he)高(gao)可(ke)靠應用(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供無(wu)鉛合(he)金(jin)的(de)解(jie)決方(fang)案(an),無(wu)助焊劑殘(can)留腐蝕,用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝,用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊。上(shang)海(hai)微(wei)(wei)聯樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提供高(gao)可(ke)靠性的(de)應用(yong)(yong)解(jie)決方(fang)案(an),零(ling)助焊劑殘(can)留風險,用(yong)(yong)于(yu)高(gao)可(ke)靠性產(chan)品應用(yong)(yong),替代(dai)傳統(tong)焊錫(xi)膏(gao)。環(huan)(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)固化(hua)/凝固后,合(he)金(jin)層外包(bao)耐溫環(huan)(huan)氧(yang)樹(shu)脂,因此(ci)進(jin)入(ru)下一道加熱(re)固化(hua)/凝固工藝時,可(ke)以選擇(ze)同種合(he)金(jin)而不必考慮重熔帶來失效的(de)問題(ti)(ti),因此(ci),環(huan)(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)在(zai)應用(yong)(yong)時,給客(ke)戶帶來了材料管(guan)理上(shang)的(de)便利。涂(tu)抹均勻(yun)比例準確的(de)焊片。正規免洗(xi)(xi)零(ling)殘(can)留錫(xi)膏(gao)新(xin)報價

錫(xi)(xi)膏(gao)(gao),灰色膏(gao)(gao)體。焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)是(shi)伴隨著SMT應(ying)運而生的(de)一種新型焊(han)(han)接(jie)材料(liao),是(shi)由焊(han)(han)錫(xi)(xi)粉、助(zhu)(zhu)焊(han)(han)劑(ji)以及其(qi)它的(de)表面(mian)活性劑(ji)、觸變劑(ji)等(deng)加(jia)以混合,形成(cheng)的(de)膏(gao)(gao)狀(zhuang)混合物。主(zhu)要用(yong)(yong)于SMT行(xing)業PCB表面(mian)電(dian)阻、電(dian)容、IC等(deng)電(dian)子元(yuan)器件的(de)焊(han)(han)接(jie)。上(shang)海(hai)微聯實業有限公(gong)司供(gong)(gong)應(ying)無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)特點是(shi)可(ke)(ke)以烘箱固化,也可(ke)(ke)以過回流焊(han)(han),形成(cheng)金(jin)(jin)屬間化合物。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)沒有殘(can)留物腐蝕(shi)風(feng)險,低揮發性,適(shi)合高可(ke)(ke)靠應(ying)用(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)(gong)無鉛合金(jin)(jin)的(de)解決方(fang)案,無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留腐蝕(shi),用(yong)(yong)于MiniLED封裝(zhuang),用(yong)(yong)于Flipchip倒裝(zhuang)焊(han)(han)。上(shang)海(hai)微聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)(gong)高可(ke)(ke)靠性的(de)應(ying)用(yong)(yong)解決方(fang)案,零助(zhu)(zhu)焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留風(feng)險,用(yong)(yong)于高可(ke)(ke)靠性產品(pin)應(ying)用(yong)(yong),替代(dai)傳(chuan)統焊(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。專業免洗零殘(can)留錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)經(jing)驗豐富Chip,TFT基板Bonding工(gong)藝。

免清(qing)洗(xi)焊錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)是隨電子(zi)工(gong)業發(fa)展及環(huan)境保護的(de)(de)需(xu)要而產生的(de)(de)一(yi)種(zhong)新型焊膏(gao)(gao)。它在(zai)解決不(bu)使(shi)用(yong)(yong)(yong)CFC類(lei)清(qing)洗(xi)溶劑(ji)(ji)減少環(huan)境污(wu)染方(fang)(fang)(fang)面和解決因(yin)間隙,高密度(du)元器件(jian)組裝帶(dai)來的(de)(de)清(qing)洗(xi)困難和元器件(jian)與(yu)清(qing)洗(xi)劑(ji)(ji)之間的(de)(de)相容問題方(fang)(fang)(fang)面具(ju)有重要意義。上海(hai)微聯實業有限公司供應(ying)無助(zhu)焊劑(ji)(ji)殘(can)留(liu)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)特點(dian)是可以(yi)烘箱固化(hua)(hua),也(ye)可以(yi)過回流焊,形成金(jin)(jin)屬間化(hua)(hua)合(he)物。樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)沒(mei)有殘(can)留(liu)物腐蝕風(feng)險(xian),低揮(hui)發(fa)性,適合(he)高可靠應(ying)用(yong)(yong)(yong)。上海(hai)微聯樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供無鉛合(he)金(jin)(jin)的(de)(de)解決方(fang)(fang)(fang)案,無助(zhu)焊劑(ji)(ji)殘(can)留(liu)腐蝕,用(yong)(yong)(yong)于MiniLED封(feng)裝,用(yong)(yong)(yong)于Flipchip倒(dao)裝焊。上海(hai)微聯樹(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供高可靠性的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)解決方(fang)(fang)(fang)案,零助(zhu)焊劑(ji)(ji)殘(can)留(liu)風(feng)險(xian),用(yong)(yong)(yong)于高可靠性產品應(ying)用(yong)(yong)(yong),替(ti)代傳統焊錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。環(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)固化(hua)(hua)/凝固后,合(he)金(jin)(jin)層(ceng)外包耐溫環(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)(shu)脂(zhi),因(yin)此進入下一(yi)道加(jia)熱固化(hua)(hua)/凝固工(gong)藝時(shi),可以(yi)選擇同種(zhong)合(he)金(jin)(jin)而不(bu)必考慮重熔帶(dai)來失效的(de)(de)問題,因(yin)此,環(huan)氧(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)在(zai)應(ying)用(yong)(yong)(yong)時(shi),給(gei)客(ke)(ke)戶(hu)帶(dai)來了材料管理上的(de)(de)便(bian)利(li),不(bu)容易有“錯誤材料”而報廢的(de)(de)風(feng)險(xian)；無需(xu)選用(yong)(yong)(yong)多種(zhong)合(he)金(jin)(jin)也(ye)給(gei)客(ke)(ke)戶(hu)在(zai)采購時(shi)帶(dai)來成本優勢；無需(xu)選用(yong)(yong)(yong)溫度(du)梯度(du)合(he)金(jin)(jin)降低了客(ke)(ke)戶(hu)在(zai)倉儲上的(de)(de)額(e)外投(tou)入,幫助(zhu)客(ke)(ke)戶(hu)節省成本。

傳(chuan)統的(de)(de)松香基助焊(han)劑，能夠很好地滿足這一(yi)系列性(xing)能，但焊(han)接后殘(can)留(liu)物多、腐(fu)蝕(shi)性(xing)大、外觀欠佳，必須用(yong)氟里昂或(huo)氯化烴清洗(xi)(xi)(xi)印制板，污(wu)染嚴重(zhong)，隨著(zhu)氟利昂被禁(jin)止使用(yong)政(zheng)策的(de)(de)實施，免清洗(xi)(xi)(xi)型助焊(han)劑不可避免地成為(wei)這一(yi)領(ling)域(yu)的(de)(de)研究熱點。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)特點是可以(yi)(yi)烘箱固化，也(ye)可以(yi)(yi)過回流焊(han)，形(xing)(xing)成金屬間(jian)化合物。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)沒有殘(can)留(liu)物腐(fu)蝕(shi)風(feng)險(xian)，低揮發性(xing)，適合高可靠(kao)(kao)應用(yong)。上(shang)海微(wei)聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)提(ti)供無鉛合金的(de)(de)解(jie)決方案(an)，無助焊(han)劑殘(can)留(liu)腐(fu)蝕(shi)，用(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)。上(shang)海微(wei)聯樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)提(ti)供高可靠(kao)(kao)性(xing)的(de)(de)應用(yong)解(jie)決方案(an)，零助焊(han)劑殘(can)留(liu)風(feng)險(xian)，用(yong)于(yu)高可靠(kao)(kao)性(xing)產品應用(yong)，替代傳(chuan)統焊(han)錫(xi)膏(gao)。免洗(xi)(xi)(xi)零殘(can)留(liu)錫(xi)膏(gao)可以(yi)(yi)形(xing)(xing)成Z軸單向導電(dian)。

上(shang)海(hai)微(wei)聯實業有(you)(you)限公司供(gong)應(ying)無(wu)(wu)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)留(liu)樹脂錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。樹脂錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)特點(dian)是可以烘箱固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua),也(ye)(ye)可以過(guo)回流(liu)焊(han),形(xing)成金屬間化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)(he)物。樹脂錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)沒(mei)有(you)(you)殘(can)留(liu)物腐蝕(shi)風險,低揮發(fa)性(xing),適合(he)(he)(he)高可靠應(ying)用(yong)。上(shang)海(hai)微(wei)聯樹脂錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供(gong)無(wu)(wu)鉛(qian)合(he)(he)(he)金的(de)(de)解決(jue)方(fang)案(an),無(wu)(wu)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)留(liu)腐蝕(shi),用(yong)于(yu)MiniLED封(feng)裝,用(yong)于(yu)Flipchip倒(dao)裝焊(han)。上(shang)海(hai)微(wei)聯樹脂錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供(gong)高可靠性(xing)的(de)(de)應(ying)用(yong)解決(jue)方(fang)案(an),零(ling)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)留(liu)風險,用(yong)于(yu)高可靠性(xing)產品應(ying)用(yong),替(ti)代傳統焊(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)后,合(he)(he)(he)金層(ceng)外包耐溫(wen)環(huan)(huan)氧樹脂,因(yin)(yin)此(ci)進入下一道(dao)加熱固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)工藝時,可以選擇同種合(he)(he)(he)金而不必考慮(lv)重熔帶(dai)來(lai)(lai)失(shi)效的(de)(de)問題,因(yin)(yin)此(ci),環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)在(zai)(zai)應(ying)用(yong)時,給(gei)客(ke)戶帶(dai)來(lai)(lai)了材料(liao)管理(li)上(shang)的(de)(de)便利,不容易有(you)(you)“錯誤材料(liao)”而報(bao)廢(fei)的(de)(de)風險；無(wu)(wu)需選用(yong)多種合(he)(he)(he)金也(ye)(ye)給(gei)客(ke)戶在(zai)(zai)采購時帶(dai)來(lai)(lai)成本(ben)優勢；無(wu)(wu)需選用(yong)溫(wen)度(du)梯(ti)度(du)合(he)(he)(he)金降低了客(ke)戶在(zai)(zai)倉儲上(shang)的(de)(de)額(e)外投入。環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)由(you)于(yu)環(huan)(huan)氧樹脂的(de)(de)絕緣性(xing),因(yin)(yin)此(ci)固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)后,互連層(ceng)在(zai)(zai)應(ying)用(yong)端具(ju)有(you)(you)各(ge)向異性(xing),可以形(xing)成Z軸單向導(dao)(dao)電(dian)(dian)；因(yin)(yin)此(ci)環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)是各(ge)向異性(xing)導(dao)(dao)電(dian)(dian)膠ACP的(de)(de)低成本(ben)替(ti)代方(fang)案(an)環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)導(dao)(dao)熱系數遠高于(yu)各(ge)向異性(xing)導(dao)(dao)電(dian)(dian)膠ACP環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)/凝(ning)固(gu)(gu)層(ceng)比ACP固(gu)(gu)化(hua)(hua)(hua)層(ceng)具(ju)有(you)(you)耐電(dian)(dian)壓、耐溫(wen)度(du)、抗老化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)優良特性(xing)~上(shang)海(hai)微(wei)聯告訴(su)您(nin)如何正確使用(yong)免洗零(ling)殘(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)？江(jiang)西免洗零(ling)殘(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)聯系方(fang)式

上海微聯實業有限公司(si) ，環氧樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)。正規免(mian)洗(xi)零殘留錫膏(gao)(gao)新報價(jia)

清(qing)洗是一種(zhong)去污染的(de)工藝,一般(ban)的(de)焊(han)料的(de)殘(can)(can)留物(wu)(wu)會(hui)(hui)有(you)(you)以下危害(hai)：1,POB版(ban)上的(de)離子(zi)污染物(wu)(wu),有(you)(you)機(ji)殘(can)(can)留物(wu)(wu)和其它物(wu)(wu)質,會(hui)(hui)造成漏電。2,殘(can)(can)留物(wu)(wu)會(hui)(hui)腐(fu)蝕電路。上海微聯實業有(you)(you)限公司供(gong)應無(wu)助(zhu)焊(han)劑殘(can)(can)留樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)特(te)點是可(ke)(ke)以烘箱固(gu)化,也可(ke)(ke)以過回流(liu)焊(han),形成金(jin)屬(shu)間化合物(wu)(wu)。樹(shu)脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)沒有(you)(you)殘(can)(can)留物(wu)(wu)腐(fu)蝕風險,低(di)揮發(fa)性(xing),適合高可(ke)(ke)靠(kao)應用。焊(han)膏(gao)(gao)中不(bu)含有(you)(you)的(de)助(zhu)焊(han)劑殘(can)(can)留沒有(you)(you)對(dui)工件的(de)腐(fu)蝕性(xing),不(bu)需要在焊(han)接后清(qing)洗去除,省去一道工序,提高經濟效(xiao)益、提高產品質量、有(you)(you)利(li)于環(huan)境保護(hu)等。正(zheng)規免洗零殘(can)(can)留錫(xi)膏(gao)(gao)新報價(jia)

本文(wen)來自沈陽喜(xi)納多采暖工程有限公司：//zjlong.cn/Article/08e399883.html