2.2解決(jue)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)誤(wu)(wu)差的新技術(shu)PMP技術(shu)中另一個(ge)主要的基(ji)礎條件(jian)(jian)就是(shi)(shi)對(dui)于(yu)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)誤(wu)(wu)差的控(kong)制。相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)法通(tong)過(guo)對(dui)投影光(guang)柵相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)位場(chang)進行移(yi)(yi)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)來(lai)(lai)(lai)增加若干(gan)常(chang)量(liang)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)位而得到(dao)多(duo)幅(fu)光(guang)柵圖來(lai)(lai)(lai)求解相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)位場(chang)。由于(yu)多(duo)幅(fu)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)圖比(bi)單幅(fu)相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)圖提(ti)供了更多(duo)的信息，所(suo)以(yi)可(ke)以(yi)得到(dao)更高精(jing)(jing)度(du)(du)的結果(guo)。傳統的方式都(dou)依靠(kao)機(ji)械(xie)移(yi)(yi)動來(lai)(lai)(lai)實(shi)(shi)現相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)。為達(da)到(dao)精(jing)(jing)確的相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)，都(dou)使用了比(bi)較高精(jing)(jing)度(du)(du)的馬達(da)，如通(tong)過(guo)陶瓷壓電馬達(da)（PZT），線性馬達(da)加光(guang)柵尺等(deng)方式。并通(tong)過(guo)大量(liang)的算(suan)法來(lai)(lai)(lai)減(jian)少相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)的誤(wu)(wu)差。可(ke)編(bian)程結構光(guang)柵因為其正弦光(guang)柵是(shi)(shi)通(tong)過(guo)軟件(jian)(jian)編(bian)程實(shi)(shi)現的，所(suo)以(yi)其在相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)時也是(shi)(shi)通(tong)過(guo)軟件(jian)(jian)來(lai)(lai)(lai)實(shi)(shi)現，通(tong)過(guo)此種技術(shu)可(ke)以(yi)使相(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)(xiang)移(yi)(yi)誤(wu)(wu)差趨向于(yu)“0”，提(ti)高了量(liang)測精(jing)(jing)度(du)(du)。并且此技術(shu)不(bu)需要機(ji)械(xie)部件(jian)(jian)，減(jian)少了設備(bei)的故障(zhang)幾率，降低機(ji)械(xie)成(cheng)本(ben)與維修成(cheng)本(ben)。SMT貼片焊接加工(gong)導入(ru)SMT智能首件(jian)(jian)檢測儀(yi)可(ke)以(yi)帶(dai)來(lai)(lai)(lai)的效(xiao)益有哪些呢？江門直銷SPI檢測設備(bei)原(yuan)理

應用(yong)(yong)(yong)于(yu)3DSPI/AOI領域(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)DLP結(jie)(jie)(jie)構光(guang)投(tou)影模(mo)塊編碼結(jie)(jie)(jie)構光(guang)光(guang)源(yuan)蓄勢待發在2D視覺時(shi)代(dai)，光(guang)源(yuan)主要起(qi)到以下作(zuo)用(yong)(yong)(yong)：1、照亮目(mu)標(biao)(biao)，提高(gao)亮度(du)；2、形成(cheng)有利(li)于(yu)圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)處理的(de)(de)(de)(de)(de)(de)成(cheng)像(xiang)(xiang)效果，降(jiang)低(di)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)復雜(za)性和(he)(he)對圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)處理算(suan)法(fa)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)要求；3、克服環境光(guang)干擾，保證圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)穩定(ding)性，提高(gao)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)精(jing)度(du)、效率；通過(guo)恰(qia)當的(de)(de)(de)(de)(de)(de)光(guang)源(yuan)照明(ming)設計，可以使(shi)圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)目(mu)標(biao)(biao)信息(xi)與背景信息(xi)得到比較好分(fen)離，這樣不僅極大(da)降(jiang)低(di)圖(tu)(tu)像(xiang)(xiang)處理的(de)(de)(de)(de)(de)(de)算(suan)法(fa)難度(du)，同時(shi)提高(gao)系統(tong)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)精(jing)度(du)和(he)(he)可靠性隨(sui)著(zhu)3D視覺的(de)(de)(de)(de)(de)(de)興起(qi)，光(guang)源(yuan)不僅用(yong)(yong)(yong)于(yu)照明(ming)，更重要的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是用(yong)(yong)(yong)來(lai)產生(sheng)編碼結(jie)(jie)(jie)構光(guang)，例如格雷碼、相移條(tiao)(tiao)紋、散斑(ban)等。DLP技術(shu)即因其高(gao)速(su)、高(gao)分(fen)辨率、高(gao)精(jing)度(du)、成(cheng)熟穩定(ding)、靈活性高(gao)等特性，在整個(ge)商用(yong)(yong)(yong)投(tou)影領域(yu)占據優先(xian)地位(wei)。隨(sui)著(zhu)市場需求的(de)(de)(de)(de)(de)(de)擴大(da)，也被大(da)量用(yong)(yong)(yong)于(yu)工業(ye)3D視覺領域(yu)，他的(de)(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)主要是投(tou)影結(jie)(jie)(jie)構光(guang)條(tiao)(tiao)紋。主流3D-SPI產品的(de)(de)(de)(de)(de)(de)檢(jian)測(ce)原理有相位(wei)輪廓(kuo)測(ce)量術(shu)（PhaseMeasuringProfilometry，PMP）和(he)(he)激(ji)光(guang)三角輪廓(kuo)測(ce)量術(shu)。珠海銷售SPI檢(jian)測(ce)設備檢(jian)測(ce)誤(wu)判的(de)(de)(de)(de)(de)(de)定(ding)義(yi)及存在原困(kun)？

那么SPI具體(ti)(ti)是(shi)如(ru)何檢測(ce)(ce)的呢？目前SPI領(ling)域中主要(yao)的檢查(cha)方(fang)法(fa)有(you)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)檢査和條(tiao)紋光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)檢查(cha)兩種。其中激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)方(fang)法(fa)是(shi)用(yong)點(dian)(dian)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)實現的。由于點(dian)(dian)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)加(jia)CCD取像須有(you)X、Y逐點(dian)(dian)擔的機構，并未明顯増(zeng)加(jia)量(liang)測(ce)(ce)速度(du)。為了增加(jia)量(liang)測(ce)(ce)速度(du)，需將點(dian)(dian)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)改成(cheng)掃描式線(xian)(xian)激光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)線(xian)(xian)。這兩種是(shi)經常用(yong)到(dao)的方(fang)法(fa)，此外還有(you)360°輪(lun)廓測(ce)(ce)量(liang)理論、對映函數法(fa)測(ce)(ce)量(liang)原理( coordinate Mapping)、結構光(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)(guang)法(fa)( Structure Lighting)、雙鏡(jing)頭立體(ti)(ti)視(shi)覺法(fa)。但這些方(fang)法(fa)會受到(dao)速度(du)的限制而無法(fa)被應用(yong)到(dao)在線(xian)(xian)測(ce)(ce)試上(shang)，只適合單點(dian)(dian)的3D測(ce)(ce)量(liang)。

PCBA工(gong)藝常見檢(jian)測(ce)設(she)備(bei)ATE檢(jian)測(ce)：AutomaticTestEquipment集成電(dian)(dian)路(IC)自動測(ce)試(shi)(shi)(shi)機，用(yong)于(yu)(yu)檢(jian)測(ce)集成電(dian)(dian)路功(gong)能之完(wan)整性，為(wei)集成電(dian)(dian)路生產制(zhi)造(zao)之終(zhong)流程(cheng)，以確保集成電(dian)(dian)路生產制(zhi)造(zao)之品(pin)質。在所(suo)(suo)有的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子元(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)(Device)的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)工(gong)藝里(li)面，存(cun)(cun)(cun)在著去偽存(cun)(cun)(cun)真的(de)(de)(de)(de)(de)需要(yao)，這(zhe)(zhe)種(zhong)需要(yao)實(shi)際(ji)上是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)一(yi)個(ge)(ge)試(shi)(shi)(shi)驗的(de)(de)(de)(de)(de)過(guo)程(cheng)。為(wei)了實(shi)現這(zhe)(zhe)種(zhong)過(guo)程(cheng)，就需要(yao)各(ge)(ge)種(zhong)試(shi)(shi)(shi)驗設(she)備(bei)，這(zhe)(zhe)類設(she)備(bei)就是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)所(suo)(suo)謂的(de)(de)(de)(de)(de)ATE(AutomaticTestEquipment)。這(zhe)(zhe)里(li)所(suo)(suo)說的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子元(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)DUT(DeviceUnderTest)，當然包括(kuo)IC類別，此外，還(huan)包括(kuo)分立的(de)(de)(de)(de)(de)元(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)，器件(jian)(jian)。ATE存(cun)(cun)(cun)在于(yu)(yu)前(qian)道工(gong)序(xu)(xu)(FrontEnd)和后道工(gong)序(xu)(xu)(BackEnd)的(de)(de)(de)(de)(de)各(ge)(ge)個(ge)(ge)環節，具(ju)體的(de)(de)(de)(de)(de)取(qu)決于(yu)(yu)工(gong)藝(Process)設(she)計的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求。在元(yuan)(yuan)(yuan)器件(jian)(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)藝流程(cheng)中(zhong)，根據(ju)工(gong)藝的(de)(de)(de)(de)(de)需要(yao)，存(cun)(cun)(cun)在著各(ge)(ge)種(zhong)需要(yao)測(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)環節。目(mu)的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)為(wei)了篩選殘次品(pin)，防止進(jin)入下(xia)一(yi)道的(de)(de)(de)(de)(de)工(gong)序(xu)(xu)，減少下(xia)一(yi)道工(gong)序(xu)(xu)中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)冗(rong)余(yu)的(de)(de)(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)費用(yong)。這(zhe)(zhe)些環節需要(yao)通(tong)過(guo)各(ge)(ge)種(zhong)物(wu)理參(can)數(shu)來把握，這(zhe)(zhe)些參(can)數(shu)可以是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)現實(shi)物(wu)理世界中(zhong)的(de)(de)(de)(de)(de)光，電(dian)(dian)，波，力學等各(ge)(ge)種(zhong)參(can)量，但是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)，目(mu)前(qian)大多(duo)數(shu)常見的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子信(xin)號的(de)(de)(de)(de)(de)居多(duo)。ATE設(she)計工(gong)程(cheng)師們要(yao)考慮的(de)(de)(de)(de)(de)較(jiao)多(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)，還(huan)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子部分的(de)(de)(de)(de)(de)參(can)數(shu)比如，時間(jian)，相位，電(dian)(dian)壓電(dian)(dian)流，等等基本的(de)(de)(de)(de)(de)物(wu)理參(can)數(shu)。就是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)電(dian)(dian)子學所(suo)(suo)說的(de)(de)(de)(de)(de)，信(xin)號處理。SMT整線(xian)設(she)備(bei)中(zhong)AOI的(de)(de)(de)(de)(de)作(zuo)用(yong)隨著PCB產品(pin)向著超薄(bo)型、小(xiao)組件(jian)(jian)、高(gao)密度(du)、細間(jian)距方(fang)向快(kuai)速發展。

那(nei)(nei)么SPI具有哪(na)些(xie)作用(yong)呢?1.減少不(bu)(bu)良(liang)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印刷(shua)是整個貼片組裝(zhuang)的(de)(de)(de)第一步，而SPI是PCBA制造過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)質量管控的(de)(de)(de)第一步。SPI錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設(she)備的(de)(de)(de)誕(dan)生(sheng)(sheng)，是為了在(zai)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印刷(shua)過(guo)(guo)程(cheng)中(zhong)(zhong)能夠(gou)密切(qie)監視錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)印刷(shua)情況(kuang)，在(zai)這一環節中(zhong)(zhong)利(li)用(yong)機器檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)出(chu)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)印刷(shua)不(bu)(bu)良(liang)，如錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)不(bu)(bu)足、錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)過(guo)(guo)多、橋連等。實現在(zai)源頭上攔截錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)不(bu)(bu)良(liang)，能夠(gou)避免不(bu)(bu)良(liang)印刷(shua)的(de)(de)(de)PCB板流(liu)向下一個工(gong)序繼續生(sheng)(sheng)產(chan)而導致的(de)(de)(de)產(chan)品不(bu)(bu)良(liang)。2.提(ti)(ti)高效率(lv)經過(guo)(guo)回(hui)流(liu)焊接后檢(jian)(jian)查出(chu)來的(de)(de)(de)不(bu)(bu)良(liang)板，需要經過(guo)(guo)排計劃、拆料、洗板等工(gong)序，同時(shi)SMT加工(gong)有很多0201、01005的(de)(de)(de)物料，這對廠(chang)家(jia)來說是一個長時(shi)間的(de)(de)(de)返修(xiu)工(gong)作。那(nei)(nei)么使(shi)用(yong)SPI提(ti)(ti)前(qian)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)出(chu)來的(de)(de)(de)不(bu)(bu)良(liang)板的(de)(de)(de)維修(xiu)時(shi)間要短很多且容易(yi)返修(xiu)，可以立即返工(gong)并(bing)重新(xin)投進生(sheng)(sheng)產(chan)，節省了很多時(shi)間的(de)(de)(de)同時(shi)提(ti)(ti)高了生(sheng)(sheng)產(chan)效率(lv)。莫爾條紋技術特(te)點是什么呢？江(jiang)門直(zhi)銷SPI檢(jian)(jian)測(ce)(ce)(ce)設(she)備原理(li)

SPI檢測(ce)設(she)備(bei)通常意(yi)義(yi)上來講是指錫膏檢測(ce)儀。江門直銷SPI檢測(ce)設(she)備(bei)原理

對于PCB行業而言，從工(gong)(gong)藝(yi)、成本(ben)和客戶(hu)需求(qiu)幾個角度(du)(du)來看(kan)對于SPI設備的(de)(de)需求(qiu)都呈現(xian)上升(sheng)趨勢：1、從技(ji)術工(gong)(gong)藝(yi)的(de)(de)角度(du)(du)看(kan)，PCB微型(xing)化導致(zhi)人(ren)工(gong)(gong)目檢(jian)無法(fa)(fa)滿足要求(qiu)，利(li)用機器檢(jian)測(ce)是大(da)趨勢；2、從生產(chan)成本(ben)的(de)(de)角度(du)(du)看(kan)，產(chan)品ASP不斷下降而人(ren)工(gong)(gong)成本(ben)卻不斷上升(sheng)，優(you)化生產(chan)流程對成本(ben)進行精細化控制是廠(chang)商在(zai)激烈競爭中生存的(de)(de)法(fa)(fa)門，引進自動化檢(jian)測(ce)設備是必要的(de)(de)選擇(ze)；3、從客戶(hu)需求(qiu)的(de)(de)角度(du)(du)看(kan)，各種終端產(chan)品的(de)(de)復雜(za)度(du)(du)不斷提(ti)升(sheng)，對穩定性要求(qiu)也越來越高，SPI可以有效檢(jian)測(ce)翹腳(jiao)、虛焊等(deng)缺陷，增強產(chan)品可靠性，引入(ru)SPI設備是廠(chang)商爭取客戶(hu)訂單的(de)(de)重要砝(fa)碼(ma)。江門直銷(xiao)SPI檢(jian)測(ce)設備原(yuan)理(li)

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