SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)的(de)(de)具(ju)體流(liu)(liu)程是(shi)(shi)怎樣的(de)(de)？SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)的(de)(de)基(ji)本(ben)工藝組(zu)(zu)成(cheng)要素：絲印(yin)(yin)(yin)，檢測(ce)，貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝，回(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)，清(qing)(qing)(qing)潔，檢測(ce)，返修。1、絲印(yin)(yin)(yin)：將錫(xi)膏(gao)或貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)膠印(yin)(yin)(yin)在(zai)電路板的(de)(de)焊(han)(han)盤(pan)上(shang)，為元(yuan)件的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)作(zuo)準備(bei)(bei)。使用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)是(shi)(shi)位(wei)(wei)于(yu)SMT生(sheng)產線(xian)前(qian)端的(de)(de)(鋼網印(yin)(yin)(yin)刷機(ji))。2、檢測(ce)：檢驗印(yin)(yin)(yin)刷機(ji)上(shang)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷的(de)(de)質(zhi)量(liang)，檢查(cha)PCB板上(shang)印(yin)(yin)(yin)刷的(de)(de)錫(xi)量(liang)及錫(xi)膏(gao)的(de)(de)位(wei)(wei)置(zhi)，檢查(cha)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷的(de)(de)平整(zheng)度(du)及厚度(du)，檢查(cha)錫(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷是(shi)(shi)否有偏(pian)移，印(yin)(yin)(yin)刷機(ji)上(shang)錫(xi)膏(gao)鋼網脫模是(shi)(shi)否有拉尖現(xian)象等(deng)，使用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)是(shi)(shi)(SPI)錫(xi)膏(gao)測(ce)厚儀。擴展閱讀：什么是(shi)(shi)SPI？什么是(shi)(shi)SPI檢測(ce)呢？如(ru)何(he)使用(yong)(yong)(yong)(yong)SPI檢測(ce)設(she)備(bei)(bei)？3、貼(tie)(tie)(tie)(tie)裝：其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)(yong)是(shi)(shi)將表面裝配部件精確地裝配到PCB的(de)(de)固(gu)(gu)定位(wei)(wei)置(zhi)。使用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)是(shi)(shi)SMT流(liu)(liu)水線(xian)絲印(yin)(yin)(yin)機(ji)后面的(de)(de)一臺貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)。4、回(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)接(jie)：其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)(yong)是(shi)(shi)熔融焊(han)(han)膏(gao)，使表面裝配部件與PCB板緊密(mi)地粘合在(zai)一起(qi)。使用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)為SMT生(sheng)產線(xian)上(shang)，貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)后面的(de)(de)回(hui)(hui)流(liu)(liu)焊(han)(han)爐。5、清(qing)(qing)(qing)潔：其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)(yong)是(shi)(shi)清(qing)(qing)(qing)理組(zu)(zu)裝好的(de)(de)PCB板上(shang)對人(ren)體有害的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)殘余，例如(ru)焊(han)(han)劑等(deng)。使用(yong)(yong)(yong)(yong)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)為清(qing)(qing)(qing)潔機(ji)，位(wei)(wei)置(zhi)可(ke)不固(gu)(gu)定，可(ke)在(zai)線(xian)或不在(zai)線(xian)。6、檢測(ce)：其(qi)(qi)作(zuo)用(yong)(yong)(yong)(yong)是(shi)(shi)檢驗組(zu)(zu)裝PCB板的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)質(zhi)量(liang)和裝配質(zhi)量(liang)。完整(zheng)的(de)(de)SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)機(ji)操作(zuo)步驟流(liu)(liu)程。深(shen)圳(zhen)SMT貼(tie)(tie)(tie)(tie)片(pian)焊(han)(han)接(jie)加工

SMT貼片(pian)加(jia)(jia)工(gong)工(gong)藝(yi)(yi)貼片(pian)膠(jiao)(jiao)：貼片(pian)膠(jiao)(jiao)，也(ye)稱為SMT接著劑(ji)、SMT紅(hong)膠(jiao)(jiao)，通常是紅(hong)色的(de)(也(ye)有(you)黃色或者白色的(de))膏(gao)體中均勻地分(fen)(fen)布(bu)著硬(ying)化劑(ji)、顏(yan)料、溶劑(ji)等的(de)粘接劑(ji)，主要(yao)用來將元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)固定在(zai)印(yin)制板上(shang)(shang)，一般(ban)用點膠(jiao)(jiao)或鋼網(wang)印(yin)刷的(de)方法(fa)來分(fen)(fen)配,貼上(shang)(shang)元(yuan)(yuan)器(qi)件(jian)后(hou)放入烘箱(xiang)或回流焊爐加(jia)(jia)熱(re)(re)硬(ying)化。貼片(pian)膠(jiao)(jiao)與錫膏(gao)不同的(de)是其受熱(re)(re)后(hou)便固化，其凝(ning)固點溫(wen)度為150℃，再加(jia)(jia)熱(re)(re)也(ye)不會溶化，也(ye)就是說(shuo)，貼片(pian)膠(jiao)(jiao)的(de)熱(re)(re)硬(ying)化過程是不可(ke)逆的(de)。SMT貼片(pian)膠(jiao)(jiao)的(de)使用效果會因熱(re)(re)固化條件(jian)、被連接物、所使用的(de)設備(bei)、操作環境(jing)的(de)不同而有(you)差異，使用時(shi)要(yao)根據印(yin)制電路板裝配(PCBA、PCA)工(gong)藝(yi)(yi)來選(xuan)擇貼片(pian)膠(jiao)(jiao)。深圳SMT貼片(pian)焊接加(jia)(jia)工(gong)SMT基礎知識(shi)(shi)——電子(zi)元(yuan)(yuan)件(jian)識(shi)(shi)別知識(shi)(shi)。

SMT工藝主要包(bao)括錫(xi)(xi)膏(gao)印刷(shua)、貼片(pian)(pian)、回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊等(deng)環節(jie)，每個環節(jie)都對(dui)終產(chan)品的(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)和(he)(he)性能(neng)產(chan)生重(zhong)要影響。錫(xi)(xi)膏(gao)印刷(shua)是(shi)(shi)SMT工藝的(de)(de)首(shou)步，負(fu)責將(jiang)(jiang)錫(xi)(xi)膏(gao)精(jing)確(que)地(di)印刷(shua)到PCB的(de)(de)焊盤上(shang)。錫(xi)(xi)膏(gao)印刷(shua)的(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)直接影響到后續貼片(pian)(pian)和(he)(he)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊的(de)(de)效果，因此(ci)需(xu)要嚴格控制(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)、印刷(shua)厚度、精(jing)度等(deng)參(can)數。在錫(xi)(xi)膏(gao)印刷(shua)過(guo)程(cheng)(cheng)中，應選(xuan)擇合(he)適(shi)的(de)(de)印刷(shua)設備、鋼網和(he)(he)刮刀，以保(bao)證印刷(shua)效果的(de)(de)穩(wen)(wen)定(ding)性和(he)(he)可靠性。貼片(pian)(pian)是(shi)(shi)SMT工藝中將(jiang)(jiang)元(yuan)(yuan)器件(jian)貼裝到PCB上(shang)的(de)(de)過(guo)程(cheng)(cheng)。貼片(pian)(pian)過(guo)程(cheng)(cheng)中需(xu)要注意元(yuan)(yuan)器件(jian)的(de)(de)取料、定(ding)位(wei)和(he)(he)貼裝等(deng)環節(jie)，確(que)保(bao)元(yuan)(yuan)器件(jian)正確(que)地(di)貼裝到預(yu)定(ding)位(wei)置(zhi)。貼片(pian)(pian)機的(de)(de)性能(neng)、精(jing)度和(he)(he)穩(wen)(wen)定(ding)性對(dui)貼片(pian)(pian)效果有(you)很大影響，因此(ci)選(xuan)擇合(he)適(shi)的(de)(de)貼片(pian)(pian)機和(he)(he)優化貼片(pian)(pian)參(can)數至關重(zhong)要。回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊是(shi)(shi)SMT工藝中將(jiang)(jiang)錫(xi)(xi)膏(gao)熔化并使(shi)元(yuan)(yuan)器件(jian)與PCB焊盤連接的(de)(de)過(guo)程(cheng)(cheng)。回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊過(guo)程(cheng)(cheng)中，需(xu)要控制(zhi)加熱速率、溫(wen)(wen)度曲(qu)線和(he)(he)冷卻速率等(deng)參(can)數，以保(bao)證焊點的(de)(de)質(zhi)量(liang)(liang)和(he)(he)可靠性。回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊設備的(de)(de)性能(neng)、穩(wen)(wen)定(ding)性和(he)(he)溫(wen)(wen)度控制(zhi)能(neng)力(li)對(dui)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊效果至關重(zhong)要。在實際操作中，應根據元(yuan)(yuan)器件(jian)和(he)(he)PCB的(de)(de)特性，選(xuan)擇合(he)適(shi)的(de)(de)回(hui)(hui)流(liu)(liu)(liu)焊設備和(he)(he)工藝參(can)數。

貼(tie)片(pian)(pian)加工：1、SMT操作(zuo)員(yuan)依(yi)據《SMT貼(tie)片(pian)(pian)站位(wei)(wei)表》核(he)對(dui)(dui)物(wu)料(liao)(liao)料(liao)(liao)號、品名、規(gui)格、數(shu)量等無誤后裝(zhuang)入FEEDER或托盤內,放入時(shi)有方向(xiang)的(de)物(wu)料(liao)(liao)需確(que)認(ren)好(hao)方向(xiang),將FEEDER或拖盤放入相(xiang)(xiang)(xiang)對(dui)(dui)應的(de)站位(wei)(wei)上(shang)，通知IPQC核(he)對(dui)(dui)，SMT操作(zuo)員(yuan)核(he)對(dui)(dui)好(hao)FEEDER間距(ju)并會知技術(shu)員(yuan)調試(shi)設備(bei)。2、IPQC依(yi)據《SMT貼(tie)片(pian)(pian)站位(wei)(wei)表》對(dui)(dui)所(suo)有站位(wei)(wei)物(wu)料(liao)(liao)核(he)對(dui)(dui)無誤后并簽字確(que)認(ren)，如(ru)過程中(zhong)需換料(liao)(liao)，操作(zuo)員(yuan)將換好(hao)后的(de)物(wu)料(liao)(liao)記錄(lu)于《元件(jian)換料(liao)(liao)登記表》上(shang)并由IPQC核(he)對(dui)(dui)無誤后簽名確(que)認(ren)。3、所(suo)有物(wu)料(liao)(liao)在上(shang)料(liao)(liao)或換料(liao)(liao)時(shi)都必須經IPQC確(que)認(ren)無誤后方可開(kai)機(ji)(ji)生產。4、貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)的(de)操作(zuo)方法(fa)按相(xiang)(xiang)(xiang)應的(de)《貼(tie)片(pian)(pian)機(ji)(ji)操作(zuo)指導書》執行(xing)(xing)(xing)。5、中(zhong)檢(jian)員(yuan)對(dui)(dui)貼(tie)裝(zhuang)完成的(de)板卡100%外觀(guan)檢(jian)查，檢(jian)查出的(de)不(bu)良(liang)(liang)品為輕微時(shi)(如(ru)元件(jian)偏(pian)移)由目視員(yuan)自行(xing)(xing)(xing)修理,為嚴重(zhong)不(bu)良(liang)(liang)時(shi)(如(ru)錯(cuo)件(jian))由操作(zuo)員(yuan)修復，發現(xian)嚴重(zhong)不(bu)良(liang)(liang)或同一(yi)不(bu)良(liang)(liang)現(xian)象連(lian)續發生3次以上(shang)時(shi),應及時(shi)反饋給拉長或技術(shu)員(yuan),要求進行(xing)(xing)(xing)改(gai)善。6、IPQC依(yi)據相(xiang)(xiang)(xiang)關工藝文件(jian)核(he)對(dui)(dui)首件(jian)并記錄(lu)于《首件(jian)報告》上(shang)相(xiang)(xiang)(xiang)應欄(lan)內。7、操作(zuo)員(yuan)有更(geng)換物(wu)料(liao)(liao)時(shi)對(dui)(dui)無絲印元件(jian)必須實測和(he)通知IPQC確(que)認(ren)后方可生產。什么是SMT貼(tie)片(pian)(pian)?如(ru)何選擇好(hao)的(de)SMT貼(tie)片(pian)(pian)加工廠?

SMT貼(tie)片(pian)的(de)(de)(de)(de)具體(ti)流(liu)程有哪(na)些？SMT貼(tie)片(pian)的(de)(de)(de)(de)工藝的(de)(de)(de)(de)基本要(yao)素(su)：絲印(yin)(yin)，檢(jian)(jian)驗，貼(tie)片(pian)，回(hui)流(liu)焊(han)，清(qing)洗，檢(jian)(jian)查，維修。1、絲印(yin)(yin)：需要(yao)玩開好鋼(gang)網，把(ba)錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)在(zai)(zai)(zai)PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)焊(han)盤上，為下一(yi)步(bu)元(yuan)器件(jian)的(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)作準備(bei)。2、檢(jian)(jian)驗：檢(jian)(jian)測(ce)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)機(ji)上面錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)，再(zai)看(kan)PCB板(ban)(ban)(ban)上的(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)厚度(du)及錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)的(de)(de)(de)(de)位置，要(yao)用(yong)儀器SPI錫(xi)(xi)膏(gao)測(ce)厚儀查看(kan)錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)的(de)(de)(de)(de)是否(fou)(fou)平整(zheng)和厚度(du)是否(fou)(fou)一(yi)致有無(wu)移(yi)位，拉尖等(deng)現象(xiang)。3、貼(tie)片(pian)：使用(yong)smt貼(tie)片(pian)機(ji)將表面需要(yao)裝配的(de)(de)(de)(de)各個(ge)元(yuan)器件(jian)部件(jian)精確(que)的(de)(de)(de)(de)安(an)裝在(zai)(zai)(zai)PCB的(de)(de)(de)(de)固定位置。4、回(hui)流(liu)焊(han)：它的(de)(de)(de)(de)作用(yong)是把(ba)焊(han)膏(gao)熔化，使表面貼(tie)裝上的(de)(de)(de)(de)元(yuan)器件(jian)和PCB板(ban)(ban)(ban)緊密的(de)(de)(de)(de)粘合在(zai)(zai)(zai)一(yi)起。它在(zai)(zai)(zai)貼(tie)片(pian)機(ji)的(de)(de)(de)(de)后(hou)面。5、清(qing)洗：經過回(hui)流(liu)焊(han)的(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)后(hou)，PCB板(ban)(ban)(ban)上會殘(can)留很(hen)多臟污(wu)焊(han)接(jie)殘(can)渣等(deng)，需要(yao)使用(yong)清(qing)潔(jie)機(ji)或者人(ren)工手工對PCB板(ban)(ban)(ban)進(jin)行清(qing)洗，以達到(dao)干凈整(zheng)潔(jie)的(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)。6、檢(jian)(jian)查：生產完成(cheng)后(hou)就(jiu)需要(yao)在(zai)(zai)(zai)機(ji)器設備(bei)像(xiang)在(zai)(zai)(zai)線(xian)測(ce)試儀ICT,AOI，放大鏡等(deng)來(lai)檢(jian)(jian)查PCB板(ban)(ban)(ban)的(de)(de)(de)(de)焊(han)接(jie)是否(fou)(fou)有問題。檢(jian)(jian)驗出有問題的(de)(de)(de)(de)板(ban)(ban)(ban)子需要(yao)挑出來(lai)進(jin)行維修。7、維修：檢(jian)(jian)測(ce)出故障(zhang)的(de)(de)(de)(de)PCB板(ban)(ban)(ban)需要(yao)進(jin)行檢(jian)(jian)測(ce)找出故障(zhang)進(jin)行維修返工。確(que)保生產的(de)(de)(de)(de)PCBA板(ban)(ban)(ban)子都是正(zheng)常的(de)(de)(de)(de)。SMT如何進(jin)行首件(jian)檢(jian)(jian)測(ce)。福(fu)建線(xian)路板(ban)(ban)(ban)SMT貼(tie)片(pian)打樣

大神們,SMT車間(jian)的電子料(liao)(liao)料(liao)(liao)帶怎么處理？深圳SMT貼片焊接加(jia)工

SMT貼(tie)片(pian)(pian)是一種將無引(yin)(yin)腳或(huo)短引(yin)(yin)線(xian)(xian)表(biao)(biao)面(mian)組裝(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)（簡稱(cheng)(cheng)SMC/SMD，中文(wen)稱(cheng)(cheng)片(pian)(pian)狀元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)）安裝(zhuang)在印(yin)(yin)制電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板（PrintedCircuitBoard，PCB)的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)或(huo)其它基板的(de)(de)(de)表(biao)(biao)面(mian)上，通過回流焊方法加以(yi)焊接(jie)組裝(zhuang)的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)裝(zhuang)連技術。因為(wei)科技的(de)(de)(de)進(jin)步,工藝的(de)(de)(de)要求,對電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板上元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)也要求越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)小空間(jian)(jian),越(yue)(yue)(yue)高(gao)效(xiao)率,所以(yi)研(yan)究出來貼(tie)片(pian)(pian)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)（無引(yin)(yin)腳或(huo)短引(yin)(yin)線(xian)(xian)表(biao)(biao)面(mian)組裝(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)）,這(zhe)些元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)具有占(zhan)空間(jian)(jian)小,用貼(tie)片(pian)(pian)機進(jin)行SMT貼(tie)片(pian)(pian)效(xiao)率非常的(de)(de)(de)高(gao),出現(xian)問(wen)題(ti)越(yue)(yue)(yue)來越(yue)(yue)(yue)小.這(zhe)個(ge)是科學(xue)技術進(jin)步的(de)(de)(de)一種表(biao)(biao)現(xian).SMT貼(tie)片(pian)(pian)指的(de)(de)(de)是在pcb基礎上進(jin)行加工的(de)(de)(de)系列(lie)工藝流程(cheng)的(de)(de)(de)簡稱(cheng)(cheng)PCB（PrintedCircuitBoard），中文(wen)名稱(cheng)(cheng)為(wei)印(yin)(yin)制電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板，又稱(cheng)(cheng)印(yin)(yin)刷電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板、印(yin)(yin)刷線(xian)(xian)路(lu)(lu)(lu)板，是重(zhong)要的(de)(de)(de)電(dian)(dian)(dian)子(zi)部件(jian)(jian)，是電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)支撐體，是電(dian)(dian)(dian)子(zi)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)器(qi)(qi)(qi)件(jian)(jian)電(dian)(dian)(dian)氣連接(jie)的(de)(de)(de)提供(gong)者。由于(yu)它是采用電(dian)(dian)(dian)子(zi)印(yin)(yin)刷術制作的(de)(de)(de)，故被稱(cheng)(cheng)為(wei)“印(yin)(yin)刷”電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)板。SMT貼(tie)片(pian)(pian)技術的(de)(de)(de)組裝(zhuang)密度(du)高(gao)、電(dian)(dian)(dian)子(zi)產品(pin)體積(ji)小、重(zhong)量(liang)輕，貼(tie)片(pian)(pian)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)體積(ji)和重(zhong)量(liang)只有傳統插裝(zhuang)元(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)件(jian)(jian)的(de)(de)(de)1/10左右，一般采用SMT之后(hou)，電(dian)(dian)(dian)子(zi)產品(pin)體積(ji)縮小40%~60%，重(zhong)量(liang)減輕60%~80%。可(ke)靠性(xing)高(gao)、抗震能力強。焊點缺陷率低(di)。高(gao)頻(pin)特性(xing)好(hao)。減少了電(dian)(dian)(dian)磁和射頻(pin)干擾。易于(yu)實現(xian)自動化，提高(gao)生產效(xiao)率。降低(di)成本達30%~50%。節(jie)省材(cai)料、能源、設(she)備、人(ren)力、時間(jian)(jian)等。深圳SMT貼(tie)片(pian)(pian)焊接(jie)加工

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