3.錫(xi)(xi)膏印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)網板的(de)(de)(de)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)方(fang)(fang)式(shi)建(jian)議先濕擦(ca)+真空，再(zai)干(gan)洗(xi)(xi)。4.自(zi)動(dong)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)次(ci)數一般是前(qian)后來回1-3次(ci)，但人(ren)工手動(dong)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)肯定不(bu)是1-3次(ci)了，同(tong)時人(ren)工還要觀察擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)紙的(de)(de)(de)清(qing)潔度，因此，比較而言(yan)人(ren)工擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)顯的(de)(de)(de)會干(gan)凈些；5.自(zi)動(dong)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)紙的(de)(de)(de)價格也不(bu)貴，二十元內就可(ke)(ke)買到，用片狀擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)紙，一包也要這么多錢，每次(ci)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)長(chang)度是可(ke)(ke)控(kong)的(de)(de)(de)，就能減少擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)紙的(de)(de)(de)用量，不(bu)至于(yu)造成(cheng)浪費(fei)。深(shen)圳(zhen)市(shi)和田(tian)古德錫(xi)(xi)膏印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)的(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)(xi)系(xi)統(tong)較為成(cheng)熟(shu)，采用了新型(xing)的(de)(de)(de)擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)系(xi)統(tong)保證和鋼網的(de)(de)(de)充分接觸；干(gan)、濕、真空三種清(qing)洗(xi)(xi)方(fang)(fang)式(shi)可(ke)(ke)以轉換使用，也可(ke)(ke)以任意選擇自(zi)由(you)組(zu)合；柔軟(ruan)耐磨的(de)(de)(de)橡膠擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)板，清(qing)洗(xi)(xi)徹(che)底，拆卸也方(fang)(fang)便，擦(ca)拭(shi)(shi)(shi)紙長(chang)短都可(ke)(ke)以通用。電子組(zu)裝清(qing)洗(xi)(xi)方(fang)(fang)法半(ban)水(shui)基清(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)。深(shen)圳(zhen)自(zi)動(dong)化錫(xi)(xi)膏印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)按需定制

(3)刮(gua)刀(dao)(dao)速(su)(su)度(du)(du)刮(gua)刀(dao)(dao)速(su)(su)度(du)(du)快，焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)所受(shou)的(de)(de)力(li)也大。但(dan)提高刮(gua)刀(dao)(dao)速(su)(su)度(du)(du)，焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)壓(ya)入(ru)的(de)(de)時(shi)(shi)間(jian)將變短，如(ru)果(guo)刮(gua)刀(dao)(dao)速(su)(su)度(du)(du)過(guo)快，則焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)不(bu)能滾動而*在印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)模板上(shang)滑動。考慮(lv)到焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)壓(ya)人窗口(kou)的(de)(de)實際情(qing)況，比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)大的(de)(de)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)速(su)(su)度(du)(du)應保(bao)(bao)證QFP焊(han)(han)(han)盤焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)縱橫方(fang)向(xiang)均勻、飽(bao)滿，通常當(dang)(dang)刮(gua)刀(dao)(dao)速(su)(su)度(du)(du)控制在20~40mm/s時(shi)(shi)，印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)效果(guo)較(jiao)(jiao)好。因為(wei)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)流(liu)進(jin)窗口(kou)需(xu)要時(shi)(shi)間(jian)，這一點(dian)在印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)小間(jian)距QFP圖形(xing)(xing)(xing)時(shi)(shi)尤為(wei)明顯(xian)，當(dang)(dang)刮(gua)刀(dao)(dao)沿QF焊(han)(han)(han)盤一側(ce)運行(xing)時(shi)(shi)，垂直于刮(gua)刀(dao)(dao)的(de)(de)焊(han)(han)(han)盤上(shang)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)圖形(xing)(xing)(xing)比(bi)(bi)另一側(ce)要飽(bao)滿，故有的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)機具有“刮(gua)刀(dao)(dao)旋(xuan)轉45°”的(de)(de)功能，以保(bao)(bao)證小間(jian)距QFP印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)時(shi)(shi)四面焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)量均勻。(4)刮(gua)刀(dao)(dao)壓(ya)力(li)刮(gua)刀(dao)(dao)壓(ya)力(li)即通常所說(shuo)的(de)(de)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)壓(ya)力(li)，印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)壓(ya)力(li)的(de)(de)改變對(dui)印(yin)(yin)(yin)(yin)制質量影響重大。印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)壓(ya)力(li)不(bu)足，會引起焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)殘(can)留(刮(gua)不(bu)干(gan)凈)且導致(zhi)PCB上(shang)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)量不(bu)足。如(ru)果(guo)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)壓(ya)力(li)過(guo)大，又會使刮(gua)刀(dao)(dao)前部產(chan)生形(xing)(xing)(xing)變，并(bing)對(dui)壓(ya)入(ru)力(li)起重要作用的(de)(de)刮(gua)刀(dao)(dao)角度(du)(du)產(chan)生影響。(5)刮(gua)刀(dao)(dao)寬(kuan)度(du)(du)如(ru)果(guo)刮(gua)刀(dao)(dao)相對(dui)PCB過(guo)寬(kuan)，那(nei)么就需(xu)要更大的(de)(de)壓(ya)力(li)、更多的(de)(de)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)參與其工(gong)作，因而會造成焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)浪費。一般的(de)(de)錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)機比(bi)(bi)較(jiao)(jiao)好刮(gua)刀(dao)(dao)寬(kuan)度(du)(du)為(wei)PCB長(chang)度(du)(du)(印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)方(fang)向(xiang))加(jia)上(shang)50mm左(zuo)右，并(bing)要保(bao)(bao)證刮(gua)刀(dao)(dao)頭落在金(jin)屬(shu)模板上(shang)。全(quan)(quan)自動視覺錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)機發(fa)展(zhan)趨勢全(quan)(quan)自動錫(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)(shua)機自動尋找PCB的(de)(de)主要邊緣并(bing)且進(jin)行(xing)定位。

錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)注(zhu)(zhu)意(yi)(yi)事(shi)(shi)項首先需要(yao)(yao)注(zhu)(zhu)意(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)就是(shi)(shi)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)刮(gua)(gua)刀(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)類型和(he)硬度(du)(du)(du)(du)。對于錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)刮(gua)(gua)刀(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)選擇，推薦的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)(shi)技術刮(gua)(gua)刀(dao)，因為(wei)(wei)這種刮(gua)(gua)刀(dao)，它的(de)(de)(de)(de)(de)平整度(du)(du)(du)(du)、硬度(du)(du)(du)(du)和(he)厚度(du)(du)(du)(du)都(dou)是(shi)(shi)非常穩定(ding)(ding)而(er)一(yi)(yi)直(zhi)的(de)(de)(de)(de)(de)，這樣就可(ke)(ke)以(yi)保持印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)(bi)(bi)(bi)較好(hao)質量。第二個(ge)需要(yao)(yao)注(zhu)(zhu)意(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)還是(shi)(shi)和(he)刮(gua)(gua)刀(dao)有(you)關。刮(gua)(gua)刀(dao)是(shi)(shi)全(quan)自動(dong)錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)機(ji)(ji)使用(yong)注(zhu)(zhu)意(yi)(yi)事(shi)(shi)項中比(bi)(bi)(bi)(bi)較重要(yao)(yao)的(de)(de)(de)(de)(de)。因為(wei)(wei)刮(gua)(gua)刀(dao)是(shi)(shi)直(zhi)接在(zai)(zai)進行印(yin)(yin)(yin)刷(shua)操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)，所(suo)以(yi)在(zai)(zai)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)時(shi)候一(yi)(yi)定(ding)(ding)要(yao)(yao)保證刮(gua)(gua)刀(dao)和(he)FPC之間的(de)(de)(de)(de)(de)距離，一(yi)(yi)般這個(ge)夾角的(de)(de)(de)(de)(de)數(shu)值在(zai)(zai)60到(dao)75之間，夾角過大或者過小(xiao)都(dou)會影響到(dao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)效果(guo)。第三個(ge)需要(yao)(yao)注(zhu)(zhu)意(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)(du)(du)(du)。在(zai)(zai)進行印(yin)(yin)(yin)刷(shua)操(cao)(cao)作(zuo)(zuo)的(de)(de)(de)(de)(de)使用(yong)，速(su)度(du)(du)(du)(du)不(bu)要(yao)(yao)太(tai)(tai)快，不(bu)然很(hen)有(you)可(ke)(ke)能(neng)造成有(you)些地(di)方沒有(you)被印(yin)(yin)(yin)到(dao)，相反速(su)度(du)(du)(du)(du)太(tai)(tai)慢的(de)(de)(de)(de)(de)話，會讓印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)效果(guo)不(bu)均勻(yun)。印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)速(su)度(du)(du)(du)(du)保持在(zai)(zai)10-25mm/s這個(ge)范圍之內為(wei)(wei)比(bi)(bi)(bi)(bi)較好(hao)，這樣就可(ke)(ke)以(yi)實(shi)現印(yin)(yin)(yin)刷(shua)效果(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)比(bi)(bi)(bi)(bi)較好(hao)化。第四個(ge)需要(yao)(yao)注(zhu)(zhu)意(yi)(yi)的(de)(de)(de)(de)(de)就是(shi)(shi)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力。大家把壓(ya)(ya)(ya)力比(bi)(bi)(bi)(bi)較好(hao)設定(ding)(ding)為(wei)(wei)0.1-0.3kg/每厘米長。一(yi)(yi)般來說，比(bi)(bi)(bi)(bi)較好(hao)設定(ding)(ding)為(wei)(wei)0.1-0.3kg/每厘米長度(du)(du)(du)(du)。太(tai)(tai)小(xiao)的(de)(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)壓(ya)(ya)(ya)力會使FPC上錫(xi)(xi)膏(gao)量不(bu)足，而(er)太(tai)(tai)大的(de)(de)(de)(de)(de)壓(ya)(ya)(ya)力會使焊錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)得太(tai)(tai)薄(bo)，同時(shi)增加了焊錫(xi)(xi)膏(gao)污(wu)染金屬漏板反面(mian)和(he)FPC表面(mian)的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)能(neng)性。這樣印(yin)(yin)(yin)刷(shua)出來的(de)(de)(de)(de)(de)效果(guo)比(bi)(bi)(bi)(bi)較均勻(yun)，不(bu)會出現壓(ya)(ya)(ya)力太(tai)(tai)大而(er)讓錫(xi)(xi)膏(gao)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)的(de)(de)(de)(de)(de)太(tai)(tai)薄(bo)，這樣也避(bi)免了在(zai)(zai)印(yin)(yin)(yin)刷(shua)過程中側(ce)漏的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)能(neng)性。

1、錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)漏印(yin)(yin)：錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)漏印(yin)(yin)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)指焊盤(pan)(pan)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)覆蓋面積小(xiao)于(yu)開(kai)孔(kong)(kong)面積的80%，導致焊盤(pan)(pan)焊錫(xi)(xi)不(bu)足或(huo)沒錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)于(yu)焊盤(pan)(pan)。錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)漏印(yin)(yin)的原(yuan)因(yin)(yin)(yin)一般有幾(ji)種(zhong)，一是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)因(yin)(yin)(yin)為(wei)刮刀速(su)(su)(su)度(du)(du)(du)過(guo)快(kuai)，導致錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)過(guo)孔(kong)(kong)填充不(bu)足，尤其是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)焊盤(pan)(pan)小(xiao)，空洞(dong)微小(xiao)的PCB和鋼網。所(suo)以應該先降(jiang)低刮刀的速(su)(su)(su)度(du)(du)(du)；第二種(zhong)原(yuan)因(yin)(yin)(yin)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)分離(li)速(su)(su)(su)度(du)(du)(du)太快(kuai)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)完后，分離(li)速(su)(su)(su)度(du)(du)(du)過(guo)快(kuai)導致焊盤(pan)(pan)的錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)被(bei)帶走出現(xian)漏印(yin)(yin)或(huo)拉尖。操作員應將(jiang)分離(li)速(su)(su)(su)度(du)(du)(du)調至合理區間。第三(san)種(zhong)原(yuan)因(yin)(yin)(yin)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)粘(zhan)度(du)(du)(du)太強(qiang)，粘(zhan)度(du)(du)(du)太大的錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)不(bu)足以流(liu)入(ru)對應孔(kong)(kong)洞(dong)的焊盤(pan)(pan)位置。因(yin)(yin)(yin)此錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)應該選用合適的粘(zhan)度(du)(du)(du)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。第四種(zhong)原(yuan)因(yin)(yin)(yin)是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)鋼網開(kai)孔(kong)(kong)過(guo)小(xiao)，同(tong)時(shi)刮刀速(su)(su)(su)度(du)(du)(du)快(kuai)，導致下錫(xi)(xi)不(bu)足，出現(xian)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)漏印(yin)(yin)。因(yin)(yin)(yin)此需要(yao)通過(guo)精(jing)確(que)鋼網開(kai)孔(kong)(kong)來改善。影響錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)質量的因(yin)(yin)(yin)素是(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)什么(me)呢？

SMT短(duan)路？SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)中，會(hui)有(you)短(duan)路現(xian)象發生(sheng)，主要發生(sheng)在(zai)細間(jian)距(ju)IC的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)引腳之間(jian)，因此(ci)也(ye)(ye)稱為(wei)“橋(qiao)接”。短(duan)路現(xian)象的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)發生(sheng)會(hui)直接影(ying)響產品性能一(yi)、模(mo)板SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)出(chu)現(xian)橋(qiao)接現(xian)象，解決方法：對于(yu)(yu)(yu)間(jian)距(ju)為(wei)0.5mm及(ji)以(yi)下(xia)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC，由于(yu)(yu)(yu)其PITCH小，容易產生(sheng)橋(qiao)接，保持鋼(gang)網(wang)開(kai)(kai)(kai)口(kou)方式(shi)長(chang)度(du)方向(xiang)不(bu)變，比較好使用(yong)激(ji)光切割并進行(xing)拋光處理，以(yi)保證開(kai)(kai)(kai)口(kou)形(xing)狀為(wei)倒梯形(xing)和內(nei)壁光滑，還(huan)可(ke)減(jian)少網(wang)板清潔次(ci)數。二(er)、印(yin)(yin)刷(shua)SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)中，注意問題：1、刮(gua)刀(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)類型：刮(gua)刀(dao)有(you)塑膠刮(gua)刀(dao)和鋼(gang)刮(gua)刀(dao)兩(liang)種，對于(yu)(yu)(yu)PITCH≤0.5mm的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC，印(yin)(yin)刷(shua)時(shi)應選(xuan)用(yong)鋼(gang)刮(gua)刀(dao)，以(yi)利(li)于(yu)(yu)(yu)印(yin)(yin)刷(shua)后(hou)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錫膏(gao)成(cheng)型。2、刮(gua)刀(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)調(diao)整：刮(gua)刀(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)運行(xing)角度(du)以(yi)45°的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)方向(xiang)進行(xing)印(yin)(yin)刷(shua)可(ke)明顯改(gai)善錫膏(gao)不(bu)同模(mo)板開(kai)(kai)(kai)口(kou)走向(xiang)上(shang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)失衡現(xian)象，同時(shi)還(huan)可(ke)以(yi)減(jian)少對細間(jian)距(ju)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)模(mo)板開(kai)(kai)(kai)口(kou)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)損壞(huai);3、印(yin)(yin)刷(shua)速(su)(su)度(du)：錫膏(gao)在(zai)刮(gua)刀(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)推動下(xia)會(hui)在(zai)模(mo)板上(shang)向(xiang)前滾(gun)動。印(yin)(yin)刷(shua)速(su)(su)度(du)快(kuai)有(you)利(li)于(yu)(yu)(yu)模(mo)板的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)回(hui)彈，但(dan)同時(shi)會(hui)阻礙錫膏(gao)漏印(yin)(yin);而(er)速(su)(su)度(du)過(guo)慢錫膏(gao)在(zai)模(mo)板上(shang)將(jiang)不(bu)會(hui)滾(gun)動，引起焊盤上(shang)所印(yin)(yin)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)錫膏(gao)分辨(bian)率(lv)不(bu)良三(san)、貼(tie)(tie)裝(zhuang)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)高(gao)度(du)對于(yu)(yu)(yu)PITCH≤0.5mm的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)IC在(zai)貼(tie)(tie)裝(zhuang)時(shi)應采用(yong)0距(ju)離(li)或者0~-0.1mm的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)貼(tie)(tie)裝(zhuang)高(gao)度(du)四、回(hui)流在(zai)SMT貼(tie)(tie)片加工(gong)回(hui)流過(guo)程中，也(ye)(ye)有(you)可(ke)能導致(zhi)短(duan)路現(xian)象，如：1、升溫(wen)速(su)(su)度(du)太快(kuai);2、加熱(re)(re)溫(wen)度(du)過(guo)高(gao);3、錫膏(gao)受熱(re)(re)速(su)(su)度(du)比電(dian)路板更快(kuai);4、焊劑潤濕(shi)速(su)(su)度(du)太快(kuai)等。視(shi)覺軸（印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)攝像頭）慢慢的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)移動到PCB的(de)(de)(de)(de)(de)(de)(de)個目標（Mark點）。深圳銷售(shou)錫膏(gao)印(yin)(yin)刷(shua)機(ji)保養

錫(xi)(xi)膏偏位是指印刷(shua)(shua)(shua)的錫(xi)(xi)膏與指定焊(han)(han)盤位置沒有完全(quan)對中，造成連橋，會(hui)導致錫(xi)(xi)膏印刷(shua)(shua)(shua)在阻焊(han)(han)膜(mo)上(shang)，從而形成錫(xi)(xi)球。深(shen)圳(zhen)自動化錫(xi)(xi)膏印刷(shua)(shua)(shua)機按需定制

錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)(ji)主要運(yun)用于(yu)SMT產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)中的(de)(de)(de)(de)的(de)(de)(de)(de)PCB板印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)。通(tong)過在SMT電(dian)(dian)路板上完(wan)成(cheng)(cheng)(cheng)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)，幫助(zhu)精密電(dian)(dian)子元器件實現電(dian)(dian)氣連(lian)通(tong)并為電(dian)(dian)子元件提供(gong)焊點。錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)是整條SMT生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)線(xian)(xian)中首要個個工序(xu),是生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)工藝(yi)的(de)(de)(de)(de)重點環節,也是產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)品(pin)質(zhi)的(de)(de)(de)(de)保障。錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)種類：錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)(ji)通(tong)常(chang)是以自(zi)動(dong)或(huo)半自(zi)動(dong)兩種操(cao)作(zuo)方式(shi)，具(ju)(ju)有控制錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)量(liang)和(he)(he)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)精度的(de)(de)(de)(de)功能(neng)。同(tong)時，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)(ji)具(ju)(ju)有較高(gao)的(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)和(he)(he)方便維(wei)護，適用于(yu)大(da)批量(liang)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)。隨(sui)著人力(li)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)的(de)(de)(de)(de)提高(gao)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)出現不僅可(ke)以提高(gao)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)效率，同(tong)時還可(ke)以降低(di)生(sheng)(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)，提高(gao)產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)質(zhi)量(liang)。因此(ci)，錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印(yin)(yin)刷(shua)(shua)(shua)機(ji)(ji)(ji)(ji)在PCB電(dian)(dian)子行業中的(de)(de)(de)(de)SMT表面貼(tie)裝工藝(yi)中有著重要的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用，它直接影響電(dian)(dian)子產(chan)(chan)(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)(de)質(zhi)量(liang)和(he)(he)性(xing)能(neng)。

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