老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)：是(shi)預測(ce)(ce)(ce)(ce)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)使用壽命，為(wei)生(sheng)產(chan)商評估或預測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)所生(sheng)產(chan)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)耐用性的(de)(de)(de)好(hao)壞;當(dang)下半導體(ti)技術的(de)(de)(de)快速發展和(he)芯(xin)(xin)片復雜度(du)的(de)(de)(de)逐年提(ti)高(gao),芯(xin)(xin)片測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)已貫穿于(yu)整個(ge)設計(ji)研(yan)發與(yu)生(sheng)產(chan)過(guo)程,并(bing)越(yue)來(lai)越(yue)具有挑(tiao)戰(zhan)性.老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)是(shi)芯(xin)(xin)片在交付客戶(hu)使用之前用以(yi)(yi)剔除早期失效產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)一(yi)項重(zhong)要測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi).為(wei)了避免反復焊接(jie),不同封裝(zhuang)類型(xing)的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片在老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)中由特制的(de)(de)(de)老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)座(zuo)固定在老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)板上(shang)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)驗(yan)證(zheng).以(yi)(yi)保證(zheng)賣給用戶(hu)的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)是(shi)可(ke)靠的(de)(de)(de)或者是(shi)問題(ti)少(shao)的(de)(de)(de);老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)分為(wei)元器件老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)和(he)整機老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，尤(you)其是(shi)新(xin)產(chan)品(pin)。在考(kao)核新(xin)的(de)(de)(de)元器件和(he)整機的(de)(de)(de)性能(neng)，老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)指(zhi)標更高(gao)。那么測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)只是(shi)老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)眾多功能(neng)中的(de)(de)(de)一(yi)種,老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)，除了可(ke)用做測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)外,還考(kao)慮(lv)其他參數。測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)一(yi)般(ban)是(shi)指(zhi)常溫(wen)(wen)下,但老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，通常需(xu)要考(kao)慮(lv)高(gao)溫(wen)(wen)，低(di)溫(wen)(wen),濕度(du),鹽度(du)下的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)和(he)長時(shi)(shi)間測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)時(shi)(shi)的(de)(de)(de)散熱效果。塑(su)膠耐多大溫(wen)(wen)度(du)不變形或燃燒!老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)可(ke)進(jin)行惡(e)劣環境測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)座(zuo)子。老(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)決定某一(yi)個(ge)芯(xin)(xin)片被設計(ji)后，是(shi)否能(neng)面(mian)世(shi);芯(xin)(xin)片測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)是(shi)通過(guo)對芯(xin)(xin)片進(jin)行電(dian)氣特性測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)、功能(neng)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)、時(shi)(shi)序(xu)測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)等手段來(lai)評估芯(xin)(xin)片的(de)(de)(de)性能(neng)和(he)可(ke)靠性。珠(zhu)海量產(chan)芯(xin)(xin)片測(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)哪(na)家好(hao)

首(shou)先說一下設(she)計驗證環節設(she)計驗證指(zhi)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計公司分別使(shi)用(yong)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)和(he)(he)(he)探(tan)(tan)針臺(tai)(tai)、測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)和(he)(he)(he)分選機(ji)對晶(jing)(jing)圓(yuan)樣(yang)品(pin)(pin)(pin)檢測(ce)(ce)(ce)和(he)(he)(he)集(ji)成電(dian)路封(feng)裝(zhuang)(zhuang)樣(yang)品(pin)(pin)(pin)的成品(pin)(pin)(pin)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)，驗證樣(yang)品(pin)(pin)(pin)功能和(he)(he)(he)性(xing)(xing)能的有效性(xing)(xing)。其次晶(jing)(jing)圓(yuan)檢測(ce)(ce)(ce)是指(zhi)在(zai)(zai)晶(jing)(jing)圓(yuan)制造完成后進行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)前，通(tong)過(guo)探(tan)(tan)針臺(tai)(tai)和(he)(he)(he)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)配合(he)使(shi)用(yong)，對晶(jing)(jing)圓(yuan)上的芯(xin)片(pian)(pian)進行功能和(he)(he)(he)電(dian)參數性(xing)(xing)能測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)，其測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)過(guo)程為：探(tan)(tan)針臺(tai)(tai)將晶(jing)(jing)圓(yuan)逐(zhu)片(pian)(pian)自(zi)動傳送(song)至(zhi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)位置，芯(xin)片(pian)(pian)的Pad點通(tong)過(guo)探(tan)(tan)針、專門使(shi)用(yong)連接(jie)線與(yu)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)的功能模塊進行連接(jie)，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)對芯(xin)片(pian)(pian)施(shi)加輸(shu)入信號(hao)、采集(ji)輸(shu)出信號(hao)，判斷芯(xin)片(pian)(pian)在(zai)(zai)不同工(gong)作(zuo)條件下功能和(he)(he)(he)性(xing)(xing)能的有效性(xing)(xing)。測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)結(jie)果通(tong)過(guo)通(tong)信接(jie)口(kou)傳送(song)給探(tan)(tan)針臺(tai)(tai)，探(tan)(tan)針臺(tai)(tai)據(ju)此對芯(xin)片(pian)(pian)進行打點標記，形(xing)成晶(jing)(jing)圓(yuan)的Map圖。佛山自(zi)動化芯(xin)片(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)口(kou)碑推薦(jian)OPS用(yong)芯(xin)的服(fu)務(wu)贏得了眾多企業的信賴和(he)(he)(he)好評(ping)。

IC產(chan)業(ye)(ye)(ye)繼(ji)續高度(du)細化(hua)(hua)(hua)分(fen)工，芯片測(ce)(ce)(ce)試(shi)走(zou)向(xiang)專業(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)也必定是大勢(shi)所趨。首先，IC制(zhi)程演進和(he)工藝日(ri)趨復雜化(hua)(hua)(hua)，制(zhi)程過程中(zhong)的(de)(de)(de)參數控制(zhi)和(he)缺陷檢測(ce)(ce)(ce)等要(yao)求(qiu)越來越高，IC測(ce)(ce)(ce)試(shi)專業(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)需求(qiu)提升；其次(ci)，芯片設計趨向(xiang)于多樣(yang)化(hua)(hua)(hua)和(he)定制(zhi)化(hua)(hua)(hua)，對應的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)方案(an)也多樣(yang)化(hua)(hua)(hua)，對測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)(de)人才和(he)經驗要(yao)求(qiu)提升，則測(ce)(ce)(ce)試(shi)外包有利(li)于降低(di)中(zhong)小企業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)負擔(dan)，增加(jia)效率。此外，專業(ye)(ye)(ye)測(ce)(ce)(ce)試(shi)在成本上(shang)具(ju)有一定優勢(shi)。目(mu)前(qian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)設備以進口為主，單(dan)機價值高達30萬美元(yuan)到100萬美元(yuan)不(bu)等，重資產(chan)行業(ye)(ye)(ye)特征明顯，資本投入巨(ju)大，第(di)(di)三方測(ce)(ce)(ce)試(shi)公(gong)司專業(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)和(he)規模化(hua)(hua)(hua)優勢(shi)明顯，測(ce)(ce)(ce)試(shi)產(chan)品多元(yuan)化(hua)(hua)(hua)加(jia)速測(ce)(ce)(ce)試(shi)方案(an)迭代，源源不(bu)斷的(de)(de)(de)訂單(dan)保證產(chan)能利(li)用率。因此，除Fabless企業(ye)(ye)(ye)外，原(yuan)有IDM、晶圓制(zhi)造、封(feng)裝(zhuang)廠出于成本的(de)(de)(de)考慮傾向(xiang)于將(jiang)測(ce)(ce)(ce)試(shi)部分(fen)交(jiao)由第(di)(di)三方測(ce)(ce)(ce)試(shi)企業(ye)(ye)(ye)。

測(ce)(ce)(ce)試(shi)相關的(de)(de)各種名詞：ATE-----------AutomaticTestEquipment,自(zi)動(dong)(dong)化測(ce)(ce)(ce)試(shi)設備，是一(yi)個高性能計(ji)算機控制的(de)(de)設備的(de)(de)J合，可以實(shi)現(xian)自(zi)動(dong)(dong)化的(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)。Tester---------測(ce)(ce)(ce)試(shi)機，是由電(dian)(dian)子系統組(zu)(zu)成，這些系統產(chan)生信號，建(jian)立適當的(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)模(mo)式(shi)，正確地(di)按(an)順序設置，然后使用它(ta)們來驅動(dong)(dong)芯(xin)片(pian)本(ben)身，并抓取芯(xin)片(pian)的(de)(de)輸(shu)出反(fan)饋，或(huo)(huo)者進(jin)行記錄，或(huo)(huo)者和(he)測(ce)(ce)(ce)試(shi)機中預期的(de)(de)反(fan)饋進(jin)行比較，從(cong)而判(pan)斷好品和(he)壞品。TestProgram---測(ce)(ce)(ce)試(shi)程(cheng)(cheng)序，測(ce)(ce)(ce)試(shi)機通過執行一(yi)組(zu)(zu)稱為測(ce)(ce)(ce)試(shi)程(cheng)(cheng)序的(de)(de)指令來控制測(ce)(ce)(ce)試(shi)硬件(jian)(jian)。DUT-----------DeviceUnderTest,等(deng)待測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)器件(jian)(jian)，我們統稱已經放在測(ce)(ce)(ce)試(shi)系統中，等(deng)待測(ce)(ce)(ce)試(shi)的(de)(de)器件(jian)(jian)為DUT。靜態測(ce)(ce)(ce)試(shi)主要(yao)是對芯(xin)片(pian)的(de)(de)電(dian)(dian)氣特(te)性進(jin)行測(ce)(ce)(ce)試(shi)，如電(dian)(dian)壓、電(dian)(dian)流、功耗等(deng)。

芯(xin)片(pian)(pian)(pian)老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)：是(shi)預(yu)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)使(shi)用壽命，為生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)商評估或(huo)預(yu)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)所生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)耐用性的(de)(de)(de)好壞;當下半導體技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)快(kuai)速發(fa)展(zhan)和(he)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)復雜度(du)(du)的(de)(de)(de)逐(zhu)年提高,芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)已貫穿于整(zheng)個設(she)計研發(fa)與生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過程,并(bing)越來越具有挑(tiao)戰性.老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)在(zai)交付(fu)客(ke)戶(hu)使(shi)用之前用以(yi)剔除早(zao)期失效產(chan)(chan)品(pin)的(de)(de)(de)一(yi)(yi)項(xiang)重要測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi).為了(le)避免反復焊接,不(bu)(bu)同封裝類(lei)型(xing)的(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)在(zai)老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)中由特(te)制的(de)(de)(de)老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)座(zuo)(zuo)固定在(zai)老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)板上測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)驗證.以(yi)保證賣給用戶(hu)的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)是(shi)可(ke)靠的(de)(de)(de)或(huo)者是(shi)問題少的(de)(de)(de);老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)分為元(yuan)器(qi)件老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)和(he)整(zheng)機老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，尤其是(shi)新產(chan)(chan)品(pin)。在(zai)考核新的(de)(de)(de)元(yuan)器(qi)件和(he)整(zheng)機的(de)(de)(de)性能(neng)，老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)指標(biao)更高。那么測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)只是(shi)老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)(zuo)眾多功能(neng)中的(de)(de)(de)一(yi)(yi)種,老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)(zuo)，除了(le)可(ke)用做測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)外,還考慮(lv)其他(ta)參數。測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)一(yi)(yi)般是(shi)指常(chang)(chang)溫(wen)(wen)下,但老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)，通常(chang)(chang)需(xu)要考慮(lv)高溫(wen)(wen)，低溫(wen)(wen),濕度(du)(du),鹽度(du)(du)下的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)和(he)長時間(jian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)時的(de)(de)(de)散熱效果。塑膠耐多大溫(wen)(wen)度(du)(du)不(bu)(bu)變(bian)形或(huo)燃(ran)燒!老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)(zuo)可(ke)進(jin)行惡劣環(huan)境測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)座(zuo)(zuo)子(zi)。老(lao)(lao)(lao)(lao)(lao)化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)座(zuo)(zuo)決定某(mou)一(yi)(yi)個芯(xin)片(pian)(pian)(pian)被(bei)設(she)計后(hou)，是(shi)否能(neng)面世;芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)還包括溫(wen)(wen)度(du)(du)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、封裝測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)、可(ke)靠性測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)等。廣東自動化(hua)(hua)(hua)(hua)(hua)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)過程

優普士(shi)公司以高穩(wen)定性的特點(dian)，為客戶提(ti)供彈性的業務合作模式。珠海量產芯片測試哪家好(hao)

WAT與(yu)FT比較(jiao)(jiao)WAT需(xu)要(yao)(yao)(yao)標注出測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)未通過(guo)的(de)(de)(de)(de)裸片(pian)(pian)(pian)（die），只需(xu)要(yao)(yao)(yao)封裝(zhuang)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)通過(guo)的(de)(de)(de)(de)die。FT是(shi)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)已經封裝(zhuang)好(hao)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)（chip），不(bu)合格品(pin)(pin)檢(jian)出。WAT和(he)FT很多項目是(shi)重復的(de)(de)(de)(de)，FT多一(yi)些(xie)功能(neng)(neng)性測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。WAT需(xu)要(yao)(yao)(yao)探(tan)(tan)針接觸測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)點（pad）。測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)的(de)(de)(de)(de)項目大體有：1.開短路測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（ContinuityTest）2.漏電(dian)(dian)流(liu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（StressCurrentTest）3.數字引腳測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（輸入電(dian)(dian)流(liu)電(dian)(dian)壓、輸出電(dian)(dian)流(liu)電(dian)(dian)壓）4.交流(liu)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)（scantest）功能(neng)(neng)性測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。所以如果有什么大問題(ti)，設計(ji)階段就解(jie)決了(le)（或(huo)者比較(jiao)(jiao)慘(can)的(de)(de)(de)(de)情況下放(fang)棄產品(pin)(pin)，重新設計(ji)）。如果生產過(guo)程有大的(de)(de)(de)(de)問題(ti)，從圓(yuan)片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)開始也層層篩(shai)選掉了(le)。所以剩下的(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)都是(shi)精英(ying)中的(de)(de)(de)(de)精英(ying)，一(yi)眼看(kan)過(guo)去都是(shi)完美的(de)(de)(de)(de)成品(pin)(pin)。接著主要(yao)(yao)(yao)由(you)探(tan)(tan)針測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)來(lai)檢(jian)驗良(liang)率，具體是(shi)通過(guo)專業的(de)(de)(de)(de)探(tan)(tan)針上(shang)電(dian)(dian)，做DFT掃描(miao)鏈測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)。這(zhe)些(xie)掃描(miao)鏈是(shi)開始設計(ji)時就放(fang)好(hao)的(de)(de)(de)(de)，根據設計(ji)的(de)(de)(de)(de)配置，測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)機簡單的(de)(de)(de)(de)讀取一(yi)下電(dian)(dian)信號就之后這(zhe)塊芯(xin)片(pian)(pian)(pian)是(shi)不(bu)是(shi)外強中干的(de)(de)(de)(de)次品(pin)(pin)。其實好(hao)的(de)(de)(de)(de)、成熟的(de)(de)(de)(de)產品(pin)(pin)，到這(zhe)一(yi)步(bu)良(liang)品(pin)(pin)率已經很高(gao)了(le)（98%左(zuo)右），所以更多時候(hou)抽檢(jian)一(yi)下看(kan)看(kan)這(zhe)個批次沒出大簍子就行了(le)。珠(zhu)海量產芯(xin)片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)哪家好(hao)

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