本發明的(de)芯片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)(ji)(ji)還(huan)包括(kuo)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)裝(zhuang)置(zhi)，部分型號(hao)的(de)芯片(pian)(pian)(pian)在(zai)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)前可(ke)能需要(yao)進行(xing)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)或低(di)溫(wen)(wen)(wen)(wen)冷(leng)卻。當(dang)待測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)芯片(pian)(pian)(pian)移(yi)(yi)載至(zhi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)裝(zhuang)置(zhi)后，可(ke)以(yi)(yi)通過頭(tou)(tou)一移(yi)(yi)動(dong)機(ji)(ji)(ji)構(gou)帶(dai)(dai)動(dong)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)頭(tou)(tou)移(yi)(yi)動(dong)至(zhi)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)裝(zhuang)置(zhi)的(de)上方(fang)，然后由(you)下(xia)壓(ya)機(ji)(ji)(ji)構(gou)帶(dai)(dai)動(dong)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)頭(tou)(tou)向(xiang)下(xia)移(yi)(yi)動(dong)，并(bing)由(you)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)頭(tou)(tou)對(dui)芯片(pian)(pian)(pian)進行(xing)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)或低(di)溫(wen)(wen)(wen)(wen)冷(leng)卻，滿(man)足對(dui)芯片(pian)(pian)(pian)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)或低(di)溫(wen)(wen)(wen)(wen)冷(leng)卻的(de)要(yao)求。加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)裝(zhuang)置(zhi)還(huan)包括(kuo)預(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)緩存機(ji)(ji)(ji)構(gou)，當(dang)芯片(pian)(pian)(pian)需要(yao)進行(xing)高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)時候(hou)，為了提(ti)高(gao)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)效率(lv)，可(ke)以(yi)(yi)先(xian)將多(duo)個(ge)待測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)芯片(pian)(pian)(pian)移(yi)(yi)動(dong)至(zhi)預(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)工(gong)作臺(tai)的(de)多(duo)個(ge)預(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)工(gong)位(wei)進行(xing)預(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)，在(zai)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)時候(hou)，可(ke)以(yi)(yi)減少高(gao)溫(wen)(wen)(wen)(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)頭(tou)(tou)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)的(de)時間，提(ti)高(gao)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)效率(lv)。芯片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)(ji)(ji)可(ke)以(yi)(yi)進行(xing)周期測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)電路在(zai)不同(tong)電壓(ya)和溫(wen)(wen)(wen)(wen)度下(xia)的(de)表現。東莞(guan)LED芯片(pian)(pian)(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)(ji)(ji)怎么(me)樣

IC測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)的(de)(de)(de)設備，由(you)于(yu)IC的(de)(de)(de)生產(chan)量通(tong)(tong)常(chang)非常(chang)巨大，因此向萬用(yong)表(biao)、示波(bo)器(qi)一(yi)(yi)類手工(gong)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)一(yi)(yi)起一(yi)(yi)定是不能(neng)勝任的(de)(de)(de)，目前(qian)(qian)的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)設備通(tong)(tong)常(chang)都是全自動化(hua)、多(duo)功能(neng)組合(he)測(ce)(ce)(ce)量裝置，并由(you)程序控(kong)制，你基(ji)本(ben)上可(ke)以認為(wei)這些測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)設備就是一(yi)(yi)臺(tai)測(ce)(ce)(ce)量專門(men)使用(yong)工(gong)業機(ji)器(qi)人。IC的(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)是IC生產(chan)流程中一(yi)(yi)個非常(chang)重要的(de)(de)(de)環節，在目前(qian)(qian)大多(duo)數的(de)(de)(de)IC中，測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)環節所占(zhan)(zhan)成本(ben)常(chang)常(chang)要占(zhan)(zhan)到(dao)總(zong)成本(ben)的(de)(de)(de)1/4到(dao)一(yi)(yi)半(ban)。同時，芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)也可(ke)以發現(xian)芯(xin)片制造工(gong)藝存在的(de)(de)(de)問題和不足之處，幫助(zhu)優化(hua)芯(xin)片設計和制造工(gong)藝。較終(zhong)，芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)結果可(ke)用(yong)于(yu)評估芯(xin)片產(chan)品的(de)(de)(de)競爭力(li)、商業價值和市(shi)場前(qian)(qian)景。天津LED芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)價位芯(xin)片測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)能(neng)夠進行電氣(qi)特性(xing)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)。

測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)計(ji)劃書(shu)：就是test plan,需(xu)(xu)(xu)要(yao)仔(zi)細研究產品(pin)規(gui)格書(shu)，根據(ju)(ju)產品(pin)規(gui)格書(shu)來書(shu)寫測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)計(ji)劃書(shu)，具體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)需(xu)(xu)(xu)要(yao)包含(han)下面這(zhe)(zhe)些(xie)信(xin)息(xi)：a)DUT的(de)(de)(de)(de)信(xin)息(xi)，具體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)每個(ge)(ge)pad或者pin的(de)(de)(de)(de)信(xin)息(xi)，CP測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)需(xu)(xu)(xu)要(yao)明(ming)確(que)(que)每個(ge)(ge)bond pads的(de)(de)(de)(de)坐標及(ji)類型(xing)(xing)信(xin)息(xi)，FT測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)需(xu)(xu)(xu)要(yao)明(ming)確(que)(que)封裝類型(xing)(xing)及(ji)每個(ge)(ge)pin的(de)(de)(de)(de)類型(xing)(xing)信(xin)息(xi)。b)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)要(yao)求(qiu)，測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)的(de)(de)(de)(de)資(zi)源(yuan)(yuan)(yuan)需(xu)(xu)(xu)求(qiu)，比如電源(yuan)(yuan)(yuan)數(shu)(shu)量需(xu)(xu)(xu)求(qiu)、程(cheng)序的(de)(de)(de)(de)編寫環境、各(ge)種(zhong)信(xin)號(hao)資(zi)源(yuan)(yuan)(yuan)數(shu)(shu)量、精度如何這(zhe)(zhe)些(xie)，還需(xu)(xu)(xu)要(yao)了(le)解對(dui)應的(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)工廠中這(zhe)(zhe)種(zhong)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)的(de)(de)(de)(de)數(shu)(shu)量及(ji)產能，測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)費(fei)用(yong)這(zhe)(zhe)些(xie)。c)各(ge)種(zhong)硬件(jian)信(xin)息(xi)，比如CP中的(de)(de)(de)(de)probe card, FT中的(de)(de)(de)(de)load board的(de)(de)(de)(de)設計(ji)要(yao)求(qiu)，跟測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)機(ji)的(de)(de)(de)(de)各(ge)種(zhong)信(xin)號(hao)資(zi)源(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)接口。d)芯(xin)片參(can)數(shu)(shu)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)規(gui)范，具體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)參(can)數(shu)(shu)，每個(ge)(ge)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)項的(de)(de)(de)(de)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)條件(jian)及(ji)參(can)數(shu)(shu)規(gui)格，這(zhe)(zhe)個(ge)(ge)主要(yao)根據(ju)(ju)datasheet中的(de)(de)(de)(de)規(gui)范來確(que)(que)認。e)測(ce)(ce)(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)(shi)項目開發計(ji)劃，規(gui)定了(le)具體(ti)(ti)的(de)(de)(de)(de)細節以(yi)及(ji)預期(qi)完成日期(qi)，做到整(zheng)個(ge)(ge)項目的(de)(de)(de)(de)可控制(zhi)性和效率。

優(you)先(xian)選擇(ze)地，所(suo)(suo)(suo)(suo)述機(ji)(ji)(ji)架上(shang)還設(she)置(zhi)(zhi)有加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)至少包括(kuo)高(gao)(gao)溫(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述高(gao)(gao)溫(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)位(wei)(wei)于所(suo)(suo)(suo)(suo)述測(ce)試裝(zhuang)置(zhi)(zhi)的上(shang)方，所(suo)(suo)(suo)(suo)述高(gao)(gao)溫(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)包括(kuo)高(gao)(gao)溫(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)頭、頭一移動機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)及下壓機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述下壓機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)與所(suo)(suo)(suo)(suo)述頭一移動機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)相(xiang)連，所(suo)(suo)(suo)(suo)述高(gao)(gao)溫(wen)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)頭與所(suo)(suo)(suo)(suo)述下壓機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)相(xiang)連。優(you)先(xian)選擇(ze)地，所(suo)(suo)(suo)(suo)述加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)還包括(kuo)預(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)緩存(cun)(cun)機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)，所(suo)(suo)(suo)(suo)述預(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)緩存(cun)(cun)機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)位(wei)(wei)于所(suo)(suo)(suo)(suo)述自(zi)動上(shang)料(liao)裝(zhuang)置(zhi)(zhi)與所(suo)(suo)(suo)(suo)述測(ce)試裝(zhuang)置(zhi)(zhi)之間，所(suo)(suo)(suo)(suo)述預(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)緩存(cun)(cun)機(ji)(ji)(ji)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)包括(kuo)預(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)工作(zuo)臺，所(suo)(suo)(suo)(suo)述預(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)工作(zuo)臺上(shang)設(she)有多個預(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)(re)(re)工位(wei)(wei)。芯(xin)片(pian)測(ce)試機(ji)(ji)(ji)可以(yi)進行結(jie)構(gou)(gou)(gou)(gou)(gou)測(ce)試，用于測(ce)量芯(xin)片(pian)的延遲和功耗等(deng)參數(shu)。

當芯片(pian)進行高溫測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)時，為了提供加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)的(de)(de)效率，本實施例的(de)(de)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)裝置(zhi)還包括(kuo)(kuo)預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)緩存機(ji)構(gou)90，預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)緩存機(ji)構(gou)90位于自(zi)動(dong)上(shang)料裝置(zhi)40與測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)裝置(zhi)30之(zhi)間(jian)。預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)緩存機(ji)構(gou)90包括(kuo)(kuo)預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)墊板(ban)(ban)(ban)91、隔(ge)(ge)(ge)離(li)(li)板(ban)(ban)(ban)92、加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)器(qi)93、導熱(re)(re)板(ban)(ban)(ban)94及(ji)預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)工作(zuo)臺95。預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)墊板(ban)(ban)(ban)91固(gu)定于支(zhi)撐(cheng)板(ban)(ban)(ban)12上(shang)，隔(ge)(ge)(ge)離(li)(li)板(ban)(ban)(ban)92固(gu)定于預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)墊板(ban)(ban)(ban)91的(de)(de)上(shang)表(biao)面(mian)，加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)器(qi)93固(gu)定于隔(ge)(ge)(ge)離(li)(li)板(ban)(ban)(ban)92上(shang)，且加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)器(qi)93位于隔(ge)(ge)(ge)離(li)(li)板(ban)(ban)(ban)92與導熱(re)(re)板(ban)(ban)(ban)94之(zhi)間(jian)，預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)工作(zuo)臺95固(gu)定于導熱(re)(re)板(ban)(ban)(ban)94的(de)(de)上(shang)表(biao)面(mian)，預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)工作(zuo)臺95上(shang)設有多個(ge)預(yu)(yu)(yu)加(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)(jia)熱(re)(re)工位96。芯片(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)可以進行鐘(zhong)控測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)，用于測(ce)(ce)(ce)量邏(luo)輯門延時。韶關(guan)芯片(pian)測(ce)(ce)(ce)試(shi)(shi)機(ji)價位

芯片測試機(ji)是電路設計和制造的重(zhong)要工具。東莞(guan)LED芯片測試機(ji)怎么(me)樣

芯片(pian)(pian)測試(shi)的(de)過程是(shi)將封裝(zhuang)(zhuang)后的(de)芯片(pian)(pian)置于(yu)各種(zhong)(zhong)環(huan)境(jing)下測試(shi)其(qi)電氣(qi)特性，如消耗功率、運(yun)行速度、耐(nai)壓度等。經測試(shi)后的(de)芯片(pian)(pian)，依其(qi)電氣(qi)特性劃分為不同(tong)等級。而特殊(shu)測試(shi)則(ze)(ze)是(shi)根據客(ke)(ke)戶(hu)(hu)特殊(shu)需求(qiu)的(de)技術(shu)參(can)數(shu)，從相近(jin)參(can)數(shu)規格(ge)、品種(zhong)(zhong)中拿(na)出(chu)部分芯片(pian)(pian)，做有(you)針對(dui)性的(de)專門(men)(men)測試(shi)，看是(shi)否(fou)能滿足(zu)客(ke)(ke)戶(hu)(hu)的(de)特殊(shu)需求(qiu)，以決定是(shi)否(fou)須(xu)為客(ke)(ke)戶(hu)(hu)設計專門(men)(men)使用芯片(pian)(pian)。經一般測試(shi)合格(ge)的(de)產品貼(tie)上規格(ge)、型號(hao)及(ji)出(chu)廠日(ri)期(qi)等標識(shi)的(de)標簽并加(jia)以包裝(zhuang)(zhuang)后即可出(chu)廠。而未通過測試(shi)的(de)芯片(pian)(pian)則(ze)(ze)視其(qi)達(da)到的(de)參(can)數(shu)情況定作降級品或廢(fei)品。東(dong)莞LED芯片(pian)(pian)測試(shi)機怎么樣

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