免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)是(shi)(shi)隨(sui)電子(zi)(zi)工業發(fa)展(zhan)及(ji)環境保(bao)(bao)護(hu)的(de)(de)(de)需要而產(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)一(yi)種新型焊(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。它在(zai)(zai)(zai)解(jie)決(jue)不(bu)使用(yong)(yong)CFC類清(qing)洗(xi)溶劑(ji)(ji)(ji)減少環境污(wu)染方面(mian)和解(jie)決(jue)因間隙(xi),高(gao)密度元器件組裝帶來的(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)困難和元器件與清(qing)洗(xi)劑(ji)(ji)(ji)之(zhi)間的(de)(de)(de)相(xiang)容(rong)問題方面(mian)具有重(zhong)要意義。現(xian)在(zai)(zai)(zai),免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)在(zai)(zai)(zai)電子(zi)(zi)工業領域里(li)的(de)(de)(de)電子(zi)(zi)元器件與印制板的(de)(de)(de)焊(han)接(jie)生(sheng)產(chan)中(zhong)大規(gui)模的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)。但是(shi)(shi),隨(sui)著高(gao)密度,輕量化(hua)(hua)(hua),微型化(hua)(hua)(hua),高(gao)性(xing)能化(hua)(hua)(hua)的(de)(de)(de)電子(zi)(zi)產(chan)品(pin)(pin)應(ying)用(yong)(yong)范圍日(ri)益擴大,應(ying)用(yong)(yong)環境日(ri)益復雜(za),對(dui)產(chan)品(pin)(pin)的(de)(de)(de)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)要求越(yue)來越(yue)高(gao),相(xiang)應(ying)的(de)(de)(de)對(dui)免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)要求也越(yue)來越(yue)高(gao)。上海(hai)微聯(lian)(lian)實業有限公(gong)司供應(ying)無(wu)助焊(han)劑(ji)(ji)(ji)殘(can)留(liu)(liu)樹脂錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)。樹脂錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)特點是(shi)(shi)可(ke)(ke)(ke)以烘箱固化(hua)(hua)(hua),也可(ke)(ke)(ke)以過(guo)回流焊(han),形成(cheng)金屬(shu)間化(hua)(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)。樹脂錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)沒(mei)有殘(can)留(liu)(liu)物(wu)腐蝕風(feng)險(xian),低揮發(fa)性(xing),適合(he)(he)高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)應(ying)用(yong)(yong)。上海(hai)微聯(lian)(lian)樹脂錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)提供無(wu)鉛合(he)(he)金的(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方案,無(wu)助焊(han)劑(ji)(ji)(ji)殘(can)留(liu)(liu)腐蝕,用(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝,用(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)。上海(hai)微聯(lian)(lian)樹脂錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)提供高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)解(jie)決(jue)方案,零(ling)助焊(han)劑(ji)(ji)(ji)殘(can)留(liu)(liu)風(feng)險(xian),用(yong)(yong)于(yu)高(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)(kao)性(xing)產(chan)品(pin)(pin)應(ying)用(yong)(yong),替代傳統焊(han)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)可(ke)(ke)(ke)以在(zai)(zai)(zai)氮(dan)氣保(bao)(bao)護(hu)環境下(xia)焊(han)接(jie)。關于(yu)免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)留(liu)(liu)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)生(sheng)產(chan)廠家

是(shi)針(zhen)對(dui)中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子制(zhi)(zhi)造(zao)業(ye)(ye)出(chu)版的(de)(de)(de)技術(shu)類(lei)雜志，用(yong)簡體中(zhong)文出(chu)版。為滿足中(zhong)國(guo)電(dian)(dian)子制(zhi)(zhi)造(zao)業(ye)(ye)對(dui)技術(shu)信(xin)息的(de)(de)(de)需要，本刊(kan)(kan)報(bao)道表面貼裝電(dian)(dian)路板在設計、組(zu)裝和測(ce)試時所需材料、元件、設備和方(fang)法的(de)(de)(de)和一些動態(tai)、技術(shu)發(fa)展及產業(ye)(ye)趨勢分析，幫助讀(du)者(zhe)解決他們(men)遇到的(de)(de)(de)問題。本刊(kan)(kan)的(de)(de)(de)讀(du)者(zhe)是(shi)電(dian)(dian)子制(zhi)(zhi)造(zao)產業(ye)(ye)界的(de)(de)(de)技術(shu)管(guan)理人(ren)員(yuan)、技術(shu)經理、工(gong)藝工(gong)程師(shi)、科學研究人(ren)員(yuan)、從事(shi)開(kai)發(fa)和制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)(de)專業(ye)(ye)人(ren)士。本刊(kan)(kan)針(zhen)對(dui)中(zhong)國(guo)市(shi)場的(de)(de)(de)特(te)點，，并且(qie)刊(kan)(kan)登在國(guo)內采編的(de)(de)(de)稿件。上海微聯實業(ye)(ye)有限公司福(fu)建免洗零殘留錫膏生產廠(chang)家(jia)可以選(xuan)擇多種(zhong)合(he)金，針(zhen)對(dui)不同基(ji)材。

在(zai)生產(chan)中(zhong)，較多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)渣常會導致在(zai)要實行電接(jie)(jie)(jie)觸的(de)(de)(de)(de)(de)金(jin)屬表層上有(you)(you)過多(duo)(duo)的(de)(de)(de)(de)(de)殘(can)留(liu)(liu)(liu)物(wu)覆蓋，這會妨礙電連接(jie)(jie)(jie)的(de)(de)(de)(de)(de)建立，在(zai)電路(lu)密度(du)日益增(zeng)加的(de)(de)(de)(de)(de)情況下，這個問題(ti)越發(fa)(fa)受到人們(men)的(de)(de)(de)(de)(de)關注(zhu)。上海微(wei)(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)膏(gao)提供(gong)(gong)無鉛(qian)合(he)金(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，無助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)(liu)(liu)腐蝕，用于(yu)MiniLED封裝，用于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)(han)。上海微(wei)(wei)聯(lian)樹脂錫(xi)膏(gao)提供(gong)(gong)高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用解(jie)決(jue)方(fang)案(an)，零助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)(liu)(liu)風險，用于(yu)高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)(xing)產(chan)品(pin)應(ying)(ying)用，替代傳統焊(han)(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)。并且上海微(wei)(wei)聯(lian)的(de)(de)(de)(de)(de)樹脂錫(xi)膏(gao)沒有(you)(you)殘(can)留(liu)(liu)(liu)物(wu)腐蝕風險，低揮發(fa)(fa)性(xing)(xing)，適合(he)高(gao)可(ke)(ke)靠(kao)應(ying)(ying)用。上海微(wei)(wei)聯(lian)實業(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)特點(dian)(dian)(dian)：1，適合(he)倒裝芯片焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)，SMT工藝和(he)其它焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)應(ying)(ying)用。2，多(duo)(duo)種合(he)金(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)選(xuan)擇，針對不同溫度(du)和(he)基材。3，解(jie)決(jue)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)二次融化問題(ti)。4，焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)強度(du)更(geng)高(gao)和(he)焊(han)(han)(han)(han)點(dian)(dian)(dian)保護(hu)更(geng)好。5，解(jie)決(jue)焊(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)空(kong)洞問題(ti)，殘(can)留(liu)(liu)(liu)問題(ti)，腐蝕問題(ti)。

免(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)錫膏是(shi)隨電(dian)子工(gong)業(ye)發(fa)展及(ji)環境(jing)保(bao)護的(de)需要(yao)而(er)產生的(de)一種新(xin)型焊(han)膏。它(ta)在(zai)(zai)解決(jue)不使用CFC類清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)溶劑減(jian)少對(dui)環境(jing)污染方面和(he)(he)解決(jue)因間隙，高(gao)(gao)密度(du)(du)元(yuan)(yuan)器件(jian)組裝(zhuang)(zhuang)帶來(lai)的(de)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)困難和(he)(he)元(yuan)(yuan)器件(jian)與清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑之間的(de)相容問(wen)(wen)題方面具有(you)重要(yao)意(yi)義。現(xian)在(zai)(zai)，免(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏在(zai)(zai)電(dian)子工(gong)業(ye)領域里(li)的(de)電(dian)子元(yuan)(yuan)器件(jian)與印制板的(de)焊(han)接(jie)生產中大規(gui)模(mo)的(de)應(ying)用。但(dan)是(shi)，隨著高(gao)(gao)密度(du)(du)，輕量化，微型化，高(gao)(gao)性能化的(de)電(dian)子產品(pin)(pin)應(ying)用范(fan)圍日益擴(kuo)大，應(ying)用環境(jing)日益復雜，對(dui)產品(pin)(pin)的(de)可靠性要(yao)求越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高(gao)(gao)，相應(ying)的(de)對(dui)免(mian)清(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏的(de)要(yao)求也(ye)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)高(gao)(gao)。上(shang)海(hai)微聯實業(ye)的(de)免(mian)洗(xi)(xi)錫膏。特點(dian)：1，適(shi)合(he)倒裝(zhuang)(zhuang)芯片(pian)焊(han)接(jie)，SMT工(gong)藝和(he)(he)其它(ta)焊(han)接(jie)應(ying)用。2，多種合(he)金選擇(ze)，針對(dui)不同溫度(du)(du)和(he)(he)基材。3，解決(jue)焊(han)點(dian)二次融(rong)化問(wen)(wen)題。4，更高(gao)(gao)的(de)焊(han)點(dian)強(qiang)度(du)(du)和(he)(he)焊(han)點(dian)保(bao)護。5，解決(jue)空洞問(wen)(wen)題，殘(can)留問(wen)(wen)題，腐蝕問(wen)(wen)題。6，提供點(dian)膠和(he)(he)印刷不同解決(jue)方案。環氧錫膏是(shi)各向異性導電(dian)膠ACP的(de)低(di)成本(ben)替代方案。

估計全球大約有80%的(de)SMT組裝采用免(mian)洗(xi)焊(han)接工藝，主(zhu)要(yao)(yao)原因(yin)是消(xiao)費電(dian)子(zi)產(chan)品在電(dian)子(zi)產(chan)品中的(de)優勢地位。電(dian)子(zi)產(chan)品不(bu)(bu)斷(duan)小型化(hua)的(de)趨勢要(yao)(yao)求現代電(dian)子(zi)器件上(shang)的(de)免(mian)洗(xi)助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)(liu)物對(dui)電(dian)子(zi)器件盡(jin)可能(neng)無害，不(bu)(bu)影響電(dian)子(zi)器件的(de)電(dian)氣性能(neng)。按照IPCJ-STD-004標準分類的(de)ROL0類或ROL1類錫(xi)膏(gao)的(de)助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)(liu)物是不(bu)(bu)是免(mian)洗(xi)，主(zhu)要(yao)(yao)根據(ju)兩點(dian)：（1）樹(shu)脂的(de)密封特性；（2）助(zhu)焊(han)劑中的(de)化(hua)學(xue)物質(zhi)，通常稱為“催(cui)化(hua)劑”的(de)成分在焊(han)接時(shi)的(de)熱(re)/分解情況。在這個行業，一般都知道后者(zhe)，但是很少從SMT組裝中回流溫度(du)曲(qu)線的(de)角度(du)考慮。上(shang)海微聯(lian)告(gao)訴您免(mian)洗(xi)零殘留(liu)(liu)錫(xi)膏(gao)如(ru)何(he)去使用呢？針對(dui)不(bu)(bu)同溫度(du)免(mian)洗(xi)零殘留(liu)(liu)錫(xi)膏(gao)質(zhi)量保證

免洗零殘(can)(can)留錫膏哪家好？關于(yu)免洗零殘(can)(can)留錫膏生(sheng)產(chan)廠(chang)家

錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)殘(can)留物(wu)(wu)中的(de)(de)(de)松香(xiang)或其他(ta)合成樹脂(zhi)為主(zhu)體的(de)(de)(de)非(fei)極性沾(zhan)污(wu)物(wu)(wu)對(dui)鹵素、有機(ji)酸、鹽等(deng)進行包(bao)覆(fu),可以降(jiang)低離(li)子沾(zhan)染(ran)物(wu)(wu)的(de)(de)(de)腐蝕,避免(mian)了(le)吸(xi)潮之(zhi)后的(de)(de)(de)漏電等(deng)問題。而(er)清(qing)(qing)洗(xi)過程中,樹脂(zhi)卻是優先(xian)洗(xi)掉的(de)(de)(de),如(ru)此(ci)時停止清(qing)(qing)洗(xi)操作,則(ze)在電路板(ban)上留下來的(de)(de)(de)便是離(li)子沾(zhan)污(wu)物(wu)(wu),后果可想而(er)知(zhi),不徹(che)底的(de)(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)所(suo)帶來的(de)(de)(de)問題要(yao)遠比不清(qing)(qing)更嚴重,因此(ci)一旦清(qing)(qing)洗(xi)就一定要(yao)洗(xi)徹(che)底。為了(le)避免(mian)上述問題,上海微聯實(shi)業有限公司提供(gong)無(wu)助焊劑殘(can)留樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)特(te)點(dian)是可以烘箱固化(hua),也可以過回(hui)流焊,形成金屬間化(hua)合物(wu)(wu)。樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)沒有殘(can)留物(wu)(wu)腐蝕風險,低揮發性,適合高(gao)可靠應用關于免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)留錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)生產廠家

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