免清(qing)洗焊(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)是隨電(dian)子(zi)(zi)工(gong)業(ye)(ye)發展(zhan)及(ji)環(huan)境(jing)保護的(de)(de)(de)(de)需要而產生的(de)(de)(de)(de)一種新型(xing)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。它(ta)在解(jie)決不使用(yong)(yong)(yong)CFC類清(qing)洗溶劑(ji)(ji)減(jian)少環(huan)境(jing)污染方(fang)面和(he)解(jie)決因間(jian)隙，高(gao)(gao)密度(du)元(yuan)(yuan)器(qi)件組裝帶來的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗困難和(he)元(yuan)(yuan)器(qi)件與清(qing)洗劑(ji)(ji)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)相(xiang)容問(wen)題方(fang)面具有重要意義。現在，免清(qing)洗焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)在電(dian)子(zi)(zi)工(gong)業(ye)(ye)領域(yu)里的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)(zi)元(yuan)(yuan)器(qi)件與印制板(ban)的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)(han)接生產中大規模(mo)的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)。但是，隨著(zhu)高(gao)(gao)密度(du)，輕量化(hua)(hua)，微(wei)型(xing)化(hua)(hua)，高(gao)(gao)性能化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)電(dian)子(zi)(zi)產品(pin)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)范(fan)圍日(ri)益擴大，應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)環(huan)境(jing)日(ri)益復雜，對產品(pin)的(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性要求越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)，相(xiang)應(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)對免清(qing)洗焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)要求也越(yue)來越(yue)高(gao)(gao)。海(hai)微(wei)聯實業(ye)(ye)有限公司供應(ying)(ying)無(wu)助焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留樹(shu)脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)。樹(shu)脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)特點是可(ke)(ke)(ke)以(yi)烘(hong)箱固(gu)化(hua)(hua)，也可(ke)(ke)(ke)以(yi)過回流焊(han)(han)(han)，形成金屬(shu)間(jian)化(hua)(hua)合物。樹(shu)脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)沒有殘(can)(can)留物腐(fu)(fu)蝕(shi)風險，低揮(hui)發性，適(shi)合高(gao)(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微(wei)聯樹(shu)脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)提(ti)供無(wu)鉛合金的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)案，無(wu)助焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留腐(fu)(fu)蝕(shi)，用(yong)(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)。上(shang)海(hai)微(wei)聯樹(shu)脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)提(ti)供高(gao)(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)解(jie)決方(fang)案，零助焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)(can)留風險，用(yong)(yong)(yong)于(yu)高(gao)(gao)可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性產品(pin)應(ying)(ying)用(yong)(yong)(yong)，替代傳(chuan)統焊(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)上(shang)海(hai)微(wei)聯，好轉(zhuan)奧博樹(shu)脂(zhi)(zhi)錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)。上(shang)海(hai)SMT工(gong)藝免洗零殘(can)(can)留錫膏(gao)(gao)(gao)(gao)

清(qing)洗(xi)是一種(zhong)去污染的(de)(de)(de)工(gong)藝(yi),一般的(de)(de)(de)焊料的(de)(de)(de)殘(can)(can)留(liu)物(wu)(wu)會有以(yi)下危害(hai)：1,POB版上(shang)的(de)(de)(de)離子污染物(wu)(wu),有機殘(can)(can)留(liu)物(wu)(wu)和其它物(wu)(wu)質,會造成漏電。2,殘(can)(can)留(liu)物(wu)(wu)會腐蝕電路。上(shang)海微聯樹脂錫(xi)膏(gao)提供(gong)無鉛合金的(de)(de)(de)解決方案,無助焊劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)腐蝕,用于(yu)MiniLED封裝,用于(yu)Flipchip倒(dao)裝焊。上(shang)海微聯樹脂錫(xi)膏(gao)提供(gong)高(gao)可靠性的(de)(de)(de)應用解決方案,零(ling)助焊劑(ji)(ji)殘(can)(can)留(liu)風險,用于(yu)高(gao)可靠性產品(pin)應用,替(ti)代傳統(tong)焊錫(xi)膏(gao)。同時,在清(qing)洗(xi)工(gong)藝(yi)中,會有用到超聲波(bo)清(qing)洗(xi)設備等,上(shang)海微聯的(de)(de)(de)免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)(can)留(liu)錫(xi)膏(gao)能幫助客戶(hu)節省(sheng)成本倒(dao)裝芯片工(gong)藝(yi)免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)(can)留(liu)錫(xi)膏(gao)貨源充足免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)(can)留(liu)錫(xi)膏(gao)給客戶(hu)材(cai)料管理上(shang)的(de)(de)(de)便利。

傳統(tong)的(de)(de)松香基助焊(han)(han)(han)劑,能夠很好地滿足這(zhe)一系列性(xing)(xing)能,但焊(han)(han)(han)后殘(can)留多、腐蝕性(xing)(xing)大、外觀欠佳,必須用(yong)氟里昂或氯(lv)化(hua)烴(jing)清洗印(yin)制板。但隨著氟利昂被禁(jin)止使用(yong)政策的(de)(de)實(shi)施,免(mian)清洗型助焊(han)(han)(han)劑不可(ke)(ke)避(bi)免(mian)地成為這(zhe)一領(ling)域的(de)(de)研究熱(re)點(dian)上海(hai)微聯實(shi)業的(de)(de)免(mian)清洗零殘(can)留焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)特點(dian)1,適合倒(dao)裝(zhuang)芯片焊(han)(han)(han)接,SMT工藝和其它焊(han)(han)(han)接應(ying)(ying)(ying)用(yong)。2,多種(zhong)合金的(de)(de)選擇,針(zhen)對不同溫度和基材。3,提(ti)供(gong)點(dian)膠和印(yin)刷等不同解(jie)決(jue)方(fang)案(an)。4,更高的(de)(de)焊(han)(han)(han)點(dian)強度和焊(han)(han)(han)點(dian)保護。5,解(jie)決(jue)空洞(dong)問(wen)題(ti),殘(can)留問(wen)題(ti),腐蝕問(wen)題(ti)。6,解(jie)決(jue)焊(han)(han)(han)點(dian)二次(ci)融化(hua)問(wen)題(ti)。上海(hai)微聯實(shi)業有限(xian)公司供(gong)應(ying)(ying)(ying)無(wu)(wu)助焊(han)(han)(han)劑殘(can)留樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)。樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)特點(dian)是可(ke)(ke)以(yi)烘箱(xiang)固化(hua),也可(ke)(ke)以(yi)過回(hui)流焊(han)(han)(han),形成金屬間(jian)化(hua)合物。樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)沒有殘(can)留物腐蝕風(feng)(feng)險,低揮(hui)發性(xing)(xing),適合高可(ke)(ke)靠應(ying)(ying)(ying)用(yong)。上海(hai)微聯樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)無(wu)(wu)鉛合金的(de)(de)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),無(wu)(wu)助焊(han)(han)(han)劑殘(can)留腐蝕,用(yong)于MiniLED封(feng)裝(zhuang),用(yong)于Flipchip倒(dao)裝(zhuang)焊(han)(han)(han)。上海(hai)微聯樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)提(ti)供(gong)高可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)的(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)解(jie)決(jue)方(fang)案(an),零助焊(han)(han)(han)劑殘(can)留風(feng)(feng)險,用(yong)于高可(ke)(ke)靠性(xing)(xing)產品(pin)應(ying)(ying)(ying)用(yong),替代傳統(tong)焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)(gao)。

建(jian)立(li)“線(xian)性(xing)升溫(wen)到(dao)峰值”和(he)“含(han)(han)保溫(wen)區”兩(liang)種(zhong)溫(wen)度(du)(du)(du)曲(qu)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)為了觀察峰值溫(wen)度(du)(du)(du)以及(ji)溫(wen)度(du)(du)(du)曲(qu)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)“形狀”是(shi)否(fou)影(ying)響(xiang)及(ji)如(ru)何(he)影(ying)響(xiang)表(biao)(biao)面絕(jue)緣電(dian)阻。為了達到(dao)這(zhe)個(ge)目的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，把“保溫(wen)區”定(ding)義為板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)溫(wen)度(du)(du)(du)處在200℃和(he)215℃之間的(de)(de)(de)(de)(de)(de)這(zhe)段曲(qu)線(xian)。圖1是(shi)用于(yu)進行表(biao)(biao)面絕(jue)緣電(dian)阻測(ce)試(shi)（IPC-B-24）的(de)(de)(de)(de)(de)(de)測(ce)試(shi)板(ban)，以及(ji)安(an)裝熱電(dian)偶的(de)(de)(de)(de)(de)(de)位(wei)置。所有(you)測(ce)試(shi)板(ban)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)準備、材料和(he)工藝都(dou)遵守IPC-TM-6502.6.3.3與(yu)2.6.3.7的(de)(de)(de)(de)(de)(de)規定(ding)。表(biao)(biao)1是(shi)關于(yu)各(ge)條溫(wen)度(du)(du)(du)曲(qu)線(xian)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)平均參(can)數(shu)。表(biao)(biao)2是(shi)實(shi)驗(yan)中使用的(de)(de)(de)(de)(de)(de)錫(xi)(xi)膏(gao)和(he)回流(liu)溫(wen)度(du)(du)(du)曲(qu)線(xian)。如(ru)本文(wen)在開(kai)始時提(ti)到(dao)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)，實(shi)驗(yan)中使用了兩(liang)種(zhong)免洗錫(xi)(xi)膏(gao)。這(zhe)兩(liang)種(zhong)錫(xi)(xi)膏(gao)都(dou)是(shi)包(bao)含(han)(han)SAC305合金的(de)(de)(de)(de)(de)(de)無鉛(qian)錫(xi)(xi)膏(gao)。一種(zhong)錫(xi)(xi)膏(gao)含(han)(han)鹵素，另一種(zhong)不含(han)(han)鹵素。上海微聯實(shi)業(ye)有(you)限公司環氧錫(xi)(xi)膏(gao)固化(hua)(hua)/凝固層比ACP固化(hua)(hua)層具有(you)抗(kang)老化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)(de)優良(liang)特性(xing)。

上海(hai)微聯實業(ye)有限公(gong)司提供的(de)(de)(de)(de)(de)無助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)(liu)(liu)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)。樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)特點(dian)是(shi)可(ke)(ke)以(yi)烘箱(xiang)固(gu)化(hua)(hua),也(ye)可(ke)(ke)以(yi)過回流(liu)焊(han),形成金(jin)(jin)屬間(jian)化(hua)(hua)合(he)(he)物(wu)。樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)沒有殘(can)(can)留(liu)(liu)(liu)物(wu)腐蝕(shi)(shi)風險,低揮(hui)發性(xing),適(shi)合(he)(he)高(gao)可(ke)(ke)靠應用(yong)(yong)。上海(hai)微聯樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)提供無鉛合(he)(he)金(jin)(jin)的(de)(de)(de)(de)(de)解決方案(an),無助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)(liu)(liu)腐蝕(shi)(shi),用(yong)(yong)于MiniLED封(feng)裝,用(yong)(yong)于Flipchip倒裝焊(han)。上海(hai)微聯樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)提供高(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)的(de)(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)解決方案(an),零(ling)助(zhu)焊(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)(liu)(liu)風險,用(yong)(yong)于高(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)產品應用(yong)(yong),替代傳統焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)。環(huan)(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)固(gu)化(hua)(hua)/凝固(gu)后,合(he)(he)金(jin)(jin)層外包耐溫(wen)環(huan)(huan)氧(yang)樹(shu)脂(zhi)(zhi)(zhi)(zhi),因(yin)此(ci)進入下(xia)一道加熱(re)固(gu)化(hua)(hua)/凝固(gu)工藝時(shi),可(ke)(ke)以(yi)選擇同種(zhong)合(he)(he)金(jin)(jin)而不必(bi)考(kao)慮重熔帶來失效的(de)(de)(de)(de)(de)問(wen)題,因(yin)此(ci),環(huan)(huan)氧(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)在(zai)應用(yong)(yong)時(shi),給(gei)客戶(hu)(hu)帶來了(le)材料管理上的(de)(de)(de)(de)(de)便(bian)利,不容易(yi)有“錯(cuo)誤材料”而報廢(fei)的(de)(de)(de)(de)(de)風險；無需(xu)選用(yong)(yong)多種(zhong)合(he)(he)金(jin)(jin)也(ye)給(gei)客戶(hu)(hu)在(zai)采購時(shi)帶來成本優勢(shi)；無需(xu)選用(yong)(yong)溫(wen)度(du)(du)梯度(du)(du)合(he)(he)金(jin)(jin)降低了(le)客戶(hu)(hu)在(zai)倉儲上的(de)(de)(de)(de)(de)額外投(tou)入,可(ke)(ke)以(yi)節(jie)省成本。免洗(xi)零(ling)殘(can)(can)留(liu)(liu)(liu)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)特點(dian)是(shi)什么？上海(hai)微聯告訴您。上海(hai)SMT工藝免洗(xi)零(ling)殘(can)(can)留(liu)(liu)(liu)錫(xi)(xi)膏(gao)

上海微聯實業免(mian)清(qing)洗焊料。上海SMT工藝免(mian)洗零(ling)殘(can)留錫(xi)膏

建立“線性(xing)升(sheng)溫(wen)(wen)到(dao)(dao)峰(feng)(feng)值”和(he)“含保溫(wen)(wen)區(qu)”兩種(zhong)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)曲線的(de)(de)(de)(de)目(mu)的(de)(de)(de)(de)是為了(le)觀察(cha)峰(feng)(feng)值溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)以(yi)及溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)曲線的(de)(de)(de)(de)“形(xing)狀”是否影響及如(ru)何影響表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)絕緣電阻(zu)。為了(le)達到(dao)(dao)這個目(mu)的(de)(de)(de)(de)，把“保溫(wen)(wen)區(qu)”定義為板的(de)(de)(de)(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)處在200℃和(he)215℃之(zhi)間的(de)(de)(de)(de)這段曲線。圖1是用于(yu)進(jin)行表(biao)(biao)(biao)面(mian)(mian)絕緣電阻(zu)測(ce)試(shi)（IPC-B-24）的(de)(de)(de)(de)測(ce)試(shi)板，以(yi)及安裝熱電偶的(de)(de)(de)(de)位置(zhi)。所有測(ce)試(shi)板的(de)(de)(de)(de)準備、材料和(he)工藝都遵守(shou)IPC-TM-6502.6.3.3與2.6.3.7的(de)(de)(de)(de)規定。表(biao)(biao)(biao)1是關于(yu)各條(tiao)溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)曲線的(de)(de)(de)(de)平均參數。表(biao)(biao)(biao)2是實驗(yan)中使用的(de)(de)(de)(de)錫(xi)膏和(he)回流溫(wen)(wen)度(du)(du)(du)曲線。如(ru)本文在開始時提(ti)到(dao)(dao)的(de)(de)(de)(de)，實驗(yan)中使用了(le)兩種(zhong)免洗錫(xi)膏。這兩種(zhong)錫(xi)膏都是包含SAC305合金的(de)(de)(de)(de)無鉛錫(xi)膏。一種(zhong)錫(xi)膏含鹵(lu)素(su)，另一種(zhong)不含鹵(lu)素(su)。上(shang)海SMT工藝免洗零殘留錫(xi)膏

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