在(zai)(zai)優化(hua)回流(liu)溫(wen)度曲(qu)線時(shi)，往(wang)往(wang)只注重減(jian)少(shao)(shao)空洞、組(zu)件(jian)(jian)立起、焊(han)點表(biao)面呈葡萄狀、焊(han)錫坍塌和橋連等缺陷(xian)。但是，很(hen)少(shao)(shao)考慮由(you)于回流(liu)溫(wen)度曲(qu)線對(dui)助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)物(wu)的(de)(de)(de)(de)電(dian)氣可靠性(xing)的(de)(de)(de)(de)影響。由(you)于SMT組(zu)件(jian)(jian)和PCB在(zai)(zai)焊(han)接時(shi)的(de)(de)(de)(de)熱(re)密度的(de)(de)(de)(de)變(bian)化(hua)范圍(wei)很(hen)大，實現一(yi)條能夠(gou)對(dui)整個(ge)組(zu)件(jian)(jian)進(jin)行均衡加(jia)熱(re)的(de)(de)(de)(de)回流(liu)溫(wen)度曲(qu)線很(hen)有(you)挑戰性(xing)，并且往(wang)往(wang)是不可能的(de)(de)(de)(de)。大組(zu)件(jian)(jian)下(xia)面的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度，如BGA下(xia)面的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度一(yi)般明顯低于比較小的(de)(de)(de)(de)組(zu)件(jian)(jian)，如無(wu)源電(dian)阻器(qi)或電(dian)容器(qi)下(xia)面的(de)(de)(de)(de)溫(wen)度。本文將討論一(yi)個(ge)實驗，這(zhe)(zhe)個(ge)實驗研究回流(liu)溫(wen)度曲(qu)線對(dui)免(mian)(mian)洗(xi)助(zhu)焊(han)劑殘留(liu)物(wu)電(dian)氣可靠性(xing)的(de)(de)(de)(de)影響，這(zhe)(zhe)些殘留(liu)物(wu)可以用IPCJ-STD-004規定的(de)(de)(de)(de)表(biao)面絕緣電(dian)阻（SIR）的(de)(de)(de)(de)測試方法測定。在(zai)(zai)這(zhe)(zhe)項(xiang)研究中使用各(ge)種回流(liu)溫(wen)度曲(qu)線對(dui)不含(han)鹵(lu)素（ROL0）和含(han)鹵(lu)素（ROL1）無(wu)鉛(qian)免(mian)(mian)洗(xi)錫膏(gao)(gao)進(jin)行回流(liu)。環(huan)氧錫膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)導(dao)熱(re)系(xi)數遠高于各(ge)向異性(xing)導(dao)電(dian)膠(jiao)ACP。山東免(mian)(mian)洗(xi)零殘留(liu)錫膏(gao)(gao)質量保證

錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)，灰色膏(gao)(gao)(gao)(gao)體。焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)是(shi)伴隨著SMT應(ying)(ying)運而生的(de)一種新型(xing)焊接材料，是(shi)由焊錫(xi)(xi)(xi)粉、助焊劑(ji)以(yi)(yi)(yi)及其它的(de)表(biao)面活性(xing)劑(ji)、觸變劑(ji)等加以(yi)(yi)(yi)混合(he)，形成的(de)膏(gao)(gao)(gao)(gao)狀混合(he)物(wu)。主要(yao)用于(yu)SMT行業PCB表(biao)面電阻(zu)、電容、IC等電子元器件的(de)焊接。上(shang)海微聯(lian)實業有限公司供(gong)應(ying)(ying)無助焊劑(ji)殘(can)留(liu)(liu)樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)的(de)特點是(shi)可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)烘箱固(gu)化，也可(ke)(ke)以(yi)(yi)(yi)過(guo)回流焊，形成金屬(shu)間(jian)化合(he)物(wu)。樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)沒有殘(can)留(liu)(liu)物(wu)腐蝕風(feng)險，低揮發性(xing)，適合(he)高(gao)可(ke)(ke)靠應(ying)(ying)用。上(shang)海微聯(lian)樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)提(ti)供(gong)無鉛合(he)金的(de)解(jie)決(jue)方案(an)，無助焊劑(ji)殘(can)留(liu)(liu)腐蝕，用于(yu)MiniLED封(feng)裝，用于(yu)Flipchip倒裝焊。上(shang)海微聯(lian)樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)提(ti)供(gong)高(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)的(de)應(ying)(ying)用解(jie)決(jue)方案(an)，零(ling)(ling)助焊劑(ji)殘(can)留(liu)(liu)風(feng)險，用于(yu)高(gao)可(ke)(ke)靠性(xing)產(chan)品應(ying)(ying)用，替代傳統焊錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)環(huan)保免洗(xi)零(ling)(ling)殘(can)留(liu)(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)經驗豐(feng)富Epoxy solder paste 樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)(gao)。

環(huan)氧(yang)(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)固(gu)化/凝固(gu)后,合(he)金層(ceng)外包耐(nai)溫(wen)環(huan)氧(yang)(yang)(yang)樹脂(zhi),因(yin)此(ci)進入下一道加(jia)熱(re)固(gu)化/凝固(gu)工藝時,可以選(xuan)擇(ze)同(tong)種(zhong)合(he)金而不必考慮重熔帶來(lai)失效的(de)問題,因(yin)此(ci),環(huan)氧(yang)(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)在(zai)(zai)(zai)(zai)應用(yong)時,給客(ke)戶帶來(lai)了(le)材料(liao)管理上的(de)便利,不容易(yi)有(you)(you)(you)“錯誤材料(liao)”而報廢的(de)風險；無(wu)需(xu)選(xuan)用(yong)多種(zhong)合(he)金也給客(ke)戶在(zai)(zai)(zai)(zai)采購時帶來(lai)成本優勢；無(wu)需(xu)選(xuan)用(yong)溫(wen)度梯度合(he)金降低了(le)客(ke)戶在(zai)(zai)(zai)(zai)倉儲上的(de)額外投入環(huan)氧(yang)(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)由于環(huan)氧(yang)(yang)(yang)樹脂(zhi)的(de)絕(jue)緣性,因(yin)此(ci)固(gu)化/凝固(gu)后,互連層(ceng)在(zai)(zai)(zai)(zai)應用(yong)端具有(you)(you)(you)各向(xiang)異(yi)性,可以形成Z軸單向(xiang)導電；因(yin)此(ci)環(huan)氧(yang)(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)是各向(xiang)異(yi)性導電膠(jiao)ACP的(de)低成本替代(dai)方案環(huan)氧(yang)(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)的(de)導熱(re)系數(shu)遠高于各向(xiang)異(yi)性導電膠(jiao)ACP,環(huan)氧(yang)(yang)(yang)錫(xi)(xi)膏(gao)固(gu)化/凝固(gu)層(ceng)比ACP固(gu)化層(ceng)具有(you)(you)(you)耐(nai)電壓、耐(nai)溫(wen)度、抗老化的(de)優良(liang)特性。

上(shang)(shang)(shang)(shang)海(hai)微聯(lian)實業有限(xian)公(gong)司供應(ying)(ying)無助焊(han)劑殘留(liu)(liu)樹(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)。樹(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)特點是(shi)可以烘箱固(gu)化(hua)，也可以過回流焊(han)，形成(cheng)金(jin)屬(shu)間化(hua)合(he)(he)物(wu)(wu)。樹(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)沒有殘留(liu)(liu)物(wu)(wu)腐蝕(shi)風險(xian)，低(di)(di)揮發(fa)性，適合(he)(he)高可靠應(ying)(ying)用(yong)。上(shang)(shang)(shang)(shang)海(hai)微聯(lian)樹(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)提供無鉛合(he)(he)金(jin)的(de)(de)解決方案，無助焊(han)劑殘留(liu)(liu)腐蝕(shi)，用(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)。上(shang)(shang)(shang)(shang)海(hai)微聯(lian)樹(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)提供高可靠性的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)解決方案，零助焊(han)劑殘留(liu)(liu)風險(xian)，用(yong)于(yu)高可靠性產(chan)品應(ying)(ying)用(yong)，替(ti)代傳統(tong)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)。環(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)固(gu)化(hua)/凝固(gu)后(hou)，合(he)(he)金(jin)層外(wai)包耐溫環(huan)氧樹(shu)脂，因此進入(ru)下一(yi)道加熱固(gu)化(hua)/凝固(gu)工藝時，可以選(xuan)擇同種合(he)(he)金(jin)而不必考慮重熔帶來失效的(de)(de)問題，因此，環(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)在(zai)應(ying)(ying)用(yong)時，給(gei)(gei)客(ke)戶(hu)帶來了(le)材料管理(li)上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)便利，不容易有“錯(cuo)誤材料”而報廢(fei)的(de)(de)風險(xian)；無需選(xuan)用(yong)多種合(he)(he)金(jin)也給(gei)(gei)客(ke)戶(hu)在(zai)采購時帶來成(cheng)本優勢；無需選(xuan)用(yong)溫度梯度合(he)(he)金(jin)降低(di)(di)了(le)客(ke)戶(hu)在(zai)倉儲上(shang)(shang)(shang)(shang)的(de)(de)額(e)外(wai)投入(ru)，幫(bang)助客(ke)戶(hu)節省成(cheng)本上(shang)(shang)(shang)(shang)海(hai)微聯(lian)告訴您(nin)免洗(xi)零殘留(liu)(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)的(de)(de)應(ying)(ying)用(yong)范圍(wei)。

清(qing)洗焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)是隨(sui)電子(zi)工業(ye)發展及環(huan)(huan)境(jing)(jing)保護的(de)(de)(de)(de)需要(yao)而產(chan)(chan)生(sheng)的(de)(de)(de)(de)一種新型焊膏(gao)(gao)(gao)。它在(zai)解(jie)決(jue)(jue)不使用CFC類清(qing)洗溶(rong)劑減(jian)少環(huan)(huan)境(jing)(jing)污染方面(mian)和解(jie)決(jue)(jue)因間隙,高(gao)(gao)密度(du)元器(qi)件組裝帶來的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗困難和元器(qi)件與清(qing)洗劑之間的(de)(de)(de)(de)相容問(wen)(wen)題方面(mian)具(ju)有重要(yao)意義(yi)。現在(zai),免清(qing)洗焊膏(gao)(gao)(gao)在(zai)電子(zi)工業(ye)領域里的(de)(de)(de)(de)電子(zi)元器(qi)件與印制(zhi)板的(de)(de)(de)(de)焊接生(sheng)產(chan)(chan)中廣泛(fan)應(ying)用。但是,隨(sui)著高(gao)(gao)密度(du),輕(qing)量(liang)化(hua),微(wei)型化(hua),高(gao)(gao)性能化(hua)的(de)(de)(de)(de)電子(zi)產(chan)(chan)品應(ying)用范(fan)圍日(ri)益擴大,應(ying)用環(huan)(huan)境(jing)(jing)日(ri)益復雜,對產(chan)(chan)品的(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)靠(kao)性要(yao)求(qiu)越來越高(gao)(gao),相應(ying)的(de)(de)(de)(de)對免清(qing)洗焊膏(gao)(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)也越來越高(gao)(gao),上海(hai)微(wei)聯實業(ye)的(de)(de)(de)(de)焊膏(gao)(gao)(gao)可(ke)(ke)以提供高(gao)(gao)要(yao)求(qiu)的(de)(de)(de)(de)解(jie)決(jue)(jue)方案(an)。上海(hai)微(wei)聯樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)提供高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠(kao)性的(de)(de)(de)(de)應(ying)用解(jie)決(jue)(jue)方案(an),零助焊劑殘(can)留(liu)風險,用于高(gao)(gao)可(ke)(ke)靠(kao)性產(chan)(chan)品應(ying)用,替代傳統焊錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)。免洗零殘(can)留(liu)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)是什么？上海(hai)解(jie)決(jue)(jue)殘(can)留(liu)問(wen)(wen)題免洗零殘(can)留(liu)錫(xi)膏(gao)(gao)(gao)

不容(rong)易(yi)有(you)“錯(cuo)誤材料(liao)”而報廢的風險。山東免洗零殘(can)留錫膏質量(liang)保證

免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)(han)錫膏(gao)是隨電(dian)子工業(ye)發(fa)展及環境保護的(de)(de)(de)(de)需要(yao)而產生的(de)(de)(de)(de)一種(zhong)新(xin)型焊(han)(han)膏(gao)。它在(zai)解(jie)決不使用(yong)CFC類清(qing)洗(xi)溶劑(ji)減少(shao)環境污染方(fang)面(mian)和(he)解(jie)決因間(jian)隙，高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)密度(du)元(yuan)器件(jian)組(zu)裝帶來(lai)的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)困難和(he)元(yuan)器件(jian)與清(qing)洗(xi)劑(ji)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)相(xiang)(xiang)容問題方(fang)面(mian)具(ju)有(you)重要(yao)意義。現在(zai)，免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)(han)膏(gao)在(zai)電(dian)子工業(ye)領域(yu)里的(de)(de)(de)(de)電(dian)子元(yuan)器件(jian)與印(yin)制板的(de)(de)(de)(de)焊(han)(han)接生產中大規模的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)。但(dan)是，隨著高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)密度(du)，輕量(liang)化(hua)，微型化(hua)，高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)性(xing)(xing)(xing)能化(hua)的(de)(de)(de)(de)電(dian)子產品應(ying)(ying)(ying)用(yong)范圍日(ri)益擴大，應(ying)(ying)(ying)用(yong)環境日(ri)益復雜，對(dui)產品的(de)(de)(de)(de)可靠(kao)性(xing)(xing)(xing)要(yao)求(qiu)越來(lai)越高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)，相(xiang)(xiang)應(ying)(ying)(ying)的(de)(de)(de)(de)對(dui)免(mian)清(qing)洗(xi)焊(han)(han)膏(gao)的(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)也(ye)越來(lai)越高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)。上海微聯(lian)實(shi)業(ye)供應(ying)(ying)(ying)無(wu)(wu)助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫膏(gao)。樹(shu)(shu)脂(zhi)錫膏(gao)的(de)(de)(de)(de)特點是可以(yi)烘箱固(gu)化(hua)，也(ye)可以(yi)過回流(liu)焊(han)(han)，形成金(jin)屬(shu)間(jian)化(hua)合物(wu)。樹(shu)(shu)脂(zhi)錫膏(gao)沒有(you)殘(can)留(liu)物(wu)腐(fu)蝕風(feng)險，低(di)揮發(fa)性(xing)(xing)(xing)，適合高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)可靠(kao)應(ying)(ying)(ying)用(yong)。上海微聯(lian)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫膏(gao)提(ti)供無(wu)(wu)鉛合金(jin)的(de)(de)(de)(de)解(jie)決方(fang)案(an)，無(wu)(wu)助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)腐(fu)蝕，用(yong)于(yu)MiniLED封裝，用(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)。上海微聯(lian)樹(shu)(shu)脂(zhi)錫膏(gao)提(ti)供高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)應(ying)(ying)(ying)用(yong)解(jie)決方(fang)案(an)，零(ling)助焊(han)(han)劑(ji)殘(can)留(liu)風(feng)險，用(yong)于(yu)高(gao)(gao)(gao)(gao)(gao)可靠(kao)性(xing)(xing)(xing)產品應(ying)(ying)(ying)用(yong)，替代傳統焊(han)(han)錫膏(gao)。山東免(mian)洗(xi)零(ling)殘(can)留(liu)錫膏(gao)質量(liang)保證(zheng)

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