在生產中，較多(duo)(duo)(duo)的(de)(de)(de)焊(han)(han)劑殘(can)(can)(can)(can)渣常(chang)會導致在要實行電接觸的(de)(de)(de)金(jin)屬表層上(shang)(shang)有過多(duo)(duo)(duo)的(de)(de)(de)殘(can)(can)(can)(can)留物覆(fu)蓋，這會妨礙電連接的(de)(de)(de)建立(li)，在電路密度日(ri)益增加的(de)(de)(de)情況下，這個問(wen)(wen)題(ti)(ti)越發受到(dao)人(ren)們的(de)(de)(de)關(guan)注。上(shang)(shang)海(hai)微(wei)聯(lian)(lian)樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提(ti)供(gong)無鉛(qian)合(he)金(jin)的(de)(de)(de)解決方(fang)案，無助(zhu)焊(han)(han)劑殘(can)(can)(can)(can)留腐(fu)蝕(shi)，用(yong)于(yu)MiniLED封裝(zhuang)，用(yong)于(yu)Flipchip倒裝(zhuang)焊(han)(han)。上(shang)(shang)海(hai)微(wei)聯(lian)(lian)樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)提(ti)供(gong)高可(ke)靠(kao)性(xing)的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)解決方(fang)案，零助(zhu)焊(han)(han)劑殘(can)(can)(can)(can)留風(feng)險，用(yong)于(yu)高可(ke)靠(kao)性(xing)產品應(ying)用(yong)，替代傳統焊(han)(han)錫(xi)膏(gao)。并且(qie)上(shang)(shang)海(hai)微(wei)聯(lian)(lian)的(de)(de)(de)樹(shu)脂錫(xi)膏(gao)沒有殘(can)(can)(can)(can)留物腐(fu)蝕(shi)風(feng)險，低(di)揮(hui)發性(xing)，適合(he)高可(ke)靠(kao)應(ying)用(yong)。上(shang)(shang)海(hai)微(wei)聯(lian)(lian)實業的(de)(de)(de)錫(xi)膏(gao)的(de)(de)(de)特(te)點(dian)：1，適合(he)倒裝(zhuang)芯片焊(han)(han)接，SMT工藝和(he)其它焊(han)(han)接應(ying)用(yong)。2，多(duo)(duo)(duo)種合(he)金(jin)的(de)(de)(de)選擇，針對(dui)不同(tong)溫度和(he)基材。3，解決焊(han)(han)點(dian)二次(ci)融化問(wen)(wen)題(ti)(ti)。4，焊(han)(han)點(dian)強度更高和(he)焊(han)(han)點(dian)保護更好。5，解決焊(han)(han)接空洞(dong)問(wen)(wen)題(ti)(ti)，殘(can)(can)(can)(can)留問(wen)(wen)題(ti)(ti)，腐(fu)蝕(shi)問(wen)(wen)題(ti)(ti)。6，提(ti)供(gong)點(dian)膠和(he)印刷(shua)不同(tong)解決方(fang)案。可(ke)以多(duo)(duo)(duo)種合(he)金(jin)選擇，針對(dui)不同(tong)基材。福建提(ti)供(gong)印刷(shua)解決方(fang)案免洗零殘(can)(can)(can)(can)留錫(xi)膏(gao)

免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)是隨電(dian)子(zi)工業(ye)發展及(ji)環境(jing)保護的(de)需要(yao)而產(chan)(chan)生的(de)一種新型(xing)(xing)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)。它在解決(jue)(jue)不使(shi)用(yong)CFC類(lei)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)溶劑(ji)減少(shao)環境(jing)污(wu)染方(fang)(fang)(fang)面和解決(jue)(jue)因間(jian)隙，高(gao)(gao)(gao)密度(du)元器件(jian)組裝(zhuang)帶(dai)來的(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)困難和元器件(jian)與(yu)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)之間(jian)的(de)相容(rong)問題方(fang)(fang)(fang)面具有(you)重要(yao)意義。現在，免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)在電(dian)子(zi)工業(ye)領域里(li)的(de)電(dian)子(zi)元器件(jian)與(yu)印制板(ban)的(de)焊(han)(han)(han)接生產(chan)(chan)中(zhong)大規模的(de)應用(yong)。但是，隨著高(gao)(gao)(gao)密度(du)，輕量化(hua)，微(wei)(wei)型(xing)(xing)化(hua)，高(gao)(gao)(gao)性能化(hua)的(de)電(dian)子(zi)產(chan)(chan)品(pin)應用(yong)范圍(wei)日(ri)益擴大，應用(yong)環境(jing)日(ri)益復雜，對產(chan)(chan)品(pin)的(de)可靠性要(yao)求越來越高(gao)(gao)(gao)，相應的(de)對免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)的(de)要(yao)求也越來越高(gao)(gao)(gao)。海微(wei)(wei)聯(lian)實業(ye)有(you)限公司供(gong)應無助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)。樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)特點(dian)是可以烘(hong)箱(xiang)固化(hua)，也可以過回流焊(han)(han)(han)，形成金屬間(jian)化(hua)合物。樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)沒有(you)殘(can)(can)留(liu)物腐(fu)(fu)蝕風險(xian)，低揮(hui)發性，適合高(gao)(gao)(gao)可靠應用(yong)。上海微(wei)(wei)聯(lian)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提(ti)供(gong)無鉛合金的(de)解決(jue)(jue)方(fang)(fang)(fang)案(an)，無助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)腐(fu)(fu)蝕，用(yong)于(yu)MiniLED封裝(zhuang)，用(yong)于(yu)Flipchip倒裝(zhuang)焊(han)(han)(han)。上海微(wei)(wei)聯(lian)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)提(ti)供(gong)高(gao)(gao)(gao)可靠性的(de)應用(yong)解決(jue)(jue)方(fang)(fang)(fang)案(an)，零助(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)殘(can)(can)留(liu)風險(xian)，用(yong)于(yu)高(gao)(gao)(gao)可靠性產(chan)(chan)品(pin)應用(yong)，替(ti)代傳(chuan)統焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)樹(shu)(shu)(shu)脂(zhi)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)特點(dian)免(mian)洗(xi)(xi)零殘(can)(can)留(liu)錫(xi)(xi)(xi)膏(gao)(gao)(gao)的(de)作用(yong)是什么？上海微(wei)(wei)聯(lian)告訴您。

錫膏殘留物(wu)(wu)中(zhong)的(de)(de)松香(xiang)或其他合成樹(shu)(shu)脂為(wei)主體(ti)的(de)(de)非極性沾污物(wu)(wu)對(dui)鹵(lu)素、有機酸、鹽等(deng)進行(xing)包(bao)覆,可以降低離(li)子(zi)沾染(ran)物(wu)(wu)的(de)(de)腐蝕,避(bi)免了(le)吸潮之后的(de)(de)漏電(dian)(dian)等(deng)問題(ti)(ti)。而清(qing)(qing)(qing)洗過程中(zhong),樹(shu)(shu)脂卻是(shi)優先洗掉的(de)(de),如此時停止(zhi)清(qing)(qing)(qing)洗操(cao)作,則在(zai)電(dian)(dian)路(lu)板上留下來的(de)(de)便是(shi)離(li)子(zi)沾污物(wu)(wu),后果可想而知(zhi),不徹底的(de)(de)清(qing)(qing)(qing)洗所(suo)帶來的(de)(de)問題(ti)(ti)要遠比不清(qing)(qing)(qing)更嚴重(zhong),因此一旦(dan)清(qing)(qing)(qing)洗就一定要洗徹底。為(wei)了(le)避(bi)免上述(shu)問題(ti)(ti),上海微聯實業有限公司(si)提供無助焊劑殘留樹(shu)(shu)脂錫膏。樹(shu)(shu)脂錫膏的(de)(de)特點是(shi)可以烘箱固化,也可以過回流(liu)焊,形成金(jin)屬間化合物(wu)(wu)。

傳統(tong)的(de)松香基(ji)助焊(han)(han)劑(ji)，能夠(gou)很好地滿足這(zhe)一系(xi)列性能，但焊(han)(han)接(jie)后殘(can)(can)留(liu)物多、腐蝕(shi)(shi)性大、外觀(guan)欠佳，必(bi)須(xu)用氟(fu)里(li)昂或(huo)氯化烴清洗(xi)印(yin)制(zhi)板，污(wu)染嚴重，隨著氟(fu)利昂被禁(jin)止使用政策的(de)實施，免清洗(xi)型助焊(han)(han)劑(ji)不可(ke)避(bi)免地成(cheng)為這(zhe)一領域的(de)研究熱點。上海微(wei)聯實業的(de)免清洗(xi)零殘(can)(can)留(liu)焊(han)(han)錫膏的(de)特(te)點1，適(shi)合倒裝芯(xin)片焊(han)(han)接(jie)，SMT工(gong)藝和(he)其它焊(han)(han)接(jie)應用。2，多種合金的(de)選擇，針對不同(tong)(tong)溫度(du)(du)和(he)基(ji)材。3，提(ti)供點膠和(he)印(yin)刷等不同(tong)(tong)解決方案。4，更(geng)高的(de)焊(han)(han)點強度(du)(du)和(he)焊(han)(han)點保護(hu)。5，解決空洞問(wen)題，殘(can)(can)留(liu)問(wen)題，腐蝕(shi)(shi)問(wen)題。6，解決焊(han)(han)點二(er)次融化問(wen)題。免洗(xi)零殘(can)(can)留(liu)錫膏可(ke)以形(xing)成(cheng)Z軸單向導電。

免清(qing)洗(xi)焊(han)錫(xi)(xi)(xi)膏是(shi)隨電子工業發展及環(huan)境(jing)保護的(de)(de)(de)(de)需要(yao)而產(chan)生的(de)(de)(de)(de)一種(zhong)新(xin)型(xing)焊(han)膏。它在(zai)解(jie)決(jue)不使用(yong)(yong)CFC類清(qing)洗(xi)溶劑減少環(huan)境(jing)污染方(fang)面和解(jie)決(jue)因間隙，高(gao)密度(du)元器件組裝帶(dai)(dai)來的(de)(de)(de)(de)清(qing)洗(xi)困難和元器件與清(qing)洗(xi)劑之間的(de)(de)(de)(de)相容問題(ti)方(fang)面具有(you)重要(yao)意義。上(shang)海(hai)(hai)微聯實業有(you)限公(gong)司供(gong)應無(wu)助(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)(liu)樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏。樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏的(de)(de)(de)(de)特點(dian)是(shi)可(ke)以烘箱固(gu)化(hua)(hua)，也(ye)(ye)可(ke)以過回流焊(han)，形成(cheng)金(jin)屬間化(hua)(hua)合(he)物。樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏沒(mei)有(you)殘(can)留(liu)(liu)物腐(fu)蝕風險，低揮發性，適合(he)高(gao)可(ke)靠(kao)應用(yong)(yong)。上(shang)海(hai)(hai)微聯樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏提供(gong)無(wu)鉛(qian)合(he)金(jin)的(de)(de)(de)(de)解(jie)決(jue)方(fang)案，無(wu)助(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)(liu)腐(fu)蝕，用(yong)(yong)于MiniLED封裝，用(yong)(yong)于Flipchip倒裝焊(han)。上(shang)海(hai)(hai)微聯樹(shu)(shu)脂錫(xi)(xi)(xi)膏提供(gong)高(gao)可(ke)靠(kao)性的(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)解(jie)決(jue)方(fang)案，零助(zhu)焊(han)劑殘(can)留(liu)(liu)風險，用(yong)(yong)于高(gao)可(ke)靠(kao)性產(chan)品應用(yong)(yong)，替代傳統焊(han)錫(xi)(xi)(xi)膏。環(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)膏固(gu)化(hua)(hua)/凝固(gu)后(hou)，合(he)金(jin)層外包耐溫環(huan)氧樹(shu)(shu)脂，因此進入(ru)下一道加熱(re)固(gu)化(hua)(hua)/凝固(gu)工藝(yi)時(shi)(shi)，可(ke)以選擇同種(zhong)合(he)金(jin)而不必考(kao)慮(lv)重熔帶(dai)(dai)來失效的(de)(de)(de)(de)問題(ti)，因此，環(huan)氧錫(xi)(xi)(xi)膏在(zai)應用(yong)(yong)時(shi)(shi)，給客(ke)戶帶(dai)(dai)來了材(cai)料管(guan)理上(shang)的(de)(de)(de)(de)便利，不容易有(you)“錯誤材(cai)料”而報廢的(de)(de)(de)(de)風險；無(wu)需選用(yong)(yong)多種(zhong)合(he)金(jin)也(ye)(ye)給客(ke)戶在(zai)采購(gou)時(shi)(shi)帶(dai)(dai)來成(cheng)本優勢；無(wu)需選用(yong)(yong)溫度(du)梯(ti)度(du)合(he)金(jin)降(jiang)低了客(ke)戶在(zai)倉儲上(shang)的(de)(de)(de)(de)額外投(tou)入(ru)，幫助(zhu)客(ke)戶節省成(cheng)本。可(ke)以在(zai)無(wu)保護氣體的(de)(de)(de)(de)環(huan)境(jing)下焊(han)接。納(na)米銀作(zuo)用(yong)(yong)

封裝用電極(ji)材料，半導體貼合材料。福建(jian)提供印刷(shua)解決方案(an)免(mian)洗零殘留錫膏

免(mian)(mian)(mian)清(qing)洗焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)是隨電(dian)子工業發展及環(huan)(huan)境保護(hu)的(de)(de)需要而產生(sheng)的(de)(de)一種(zhong)新型焊(han)膏(gao)(gao)。它(ta)在(zai)解(jie)決(jue)不使用(yong)CFC類清(qing)洗溶(rong)劑減少環(huan)(huan)境污(wu)染(ran)方(fang)面(mian)和解(jie)決(jue)因間隙，高(gao)(gao)密(mi)度元器(qi)(qi)件組裝帶來(lai)的(de)(de)清(qing)洗困難和元器(qi)(qi)件與清(qing)洗劑之間的(de)(de)相容問題方(fang)面(mian)具有重要意義(yi)。現(xian)在(zai)，免(mian)(mian)(mian)清(qing)洗焊(han)膏(gao)(gao)在(zai)電(dian)子工業領域里的(de)(de)電(dian)子元器(qi)(qi)件與印制板的(de)(de)焊(han)接(jie)生(sheng)產中大規模應用(yong)。但是，隨著高(gao)(gao)密(mi)度，輕量(liang)化(hua)，微型化(hua)，高(gao)(gao)性能化(hua)的(de)(de)電(dian)子產品(pin)(pin)應用(yong)范圍日益(yi)擴大，應用(yong)環(huan)(huan)境日益(yi)復雜(za)，對(dui)產品(pin)(pin)的(de)(de)可靠性要求(qiu)越來(lai)越高(gao)(gao)，相應的(de)(de)對(dui)免(mian)(mian)(mian)清(qing)洗焊(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)要求(qiu)也越來(lai)越高(gao)(gao)。上海(hai)微聯實業的(de)(de)免(mian)(mian)(mian)洗焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)優點(dian)：1.免(mian)(mian)(mian)清(qing)洗錫(xi)膏(gao)(gao)2.各向異性導電(dian)錫(xi)膏(gao)(gao)3.超細間距絕緣膠(jiao)4.耐高(gao)(gao)溫(wen)錫(xi)膏(gao)(gao)互連(lian)材料6.免(mian)(mian)(mian)清(qing)洗助焊(han)劑福(fu)建提供印刷解(jie)決(jue)方(fang)案免(mian)(mian)(mian)洗零殘留錫(xi)膏(gao)(gao)

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