免清(qing)洗(xi)焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)是(shi)隨(sui)電子工(gong)業發展(zhan)及環(huan)(huan)境(jing)保護的(de)需要(yao)而(er)產生(sheng)的(de)一種新型焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)。它在(zai)解決不(bu)使用(yong)(yong)(yong)CFC類(lei)清(qing)洗(xi)溶劑(ji)(ji)減(jian)少環(huan)(huan)境(jing)污染方面和解決因(yin)間(jian)隙，高(gao)(gao)密度元器(qi)(qi)(qi)件組裝(zhuang)帶來(lai)的(de)清(qing)洗(xi)困難和元器(qi)(qi)(qi)件與清(qing)洗(xi)劑(ji)(ji)之間(jian)的(de)相(xiang)容(rong)問題方面具有(you)重要(yao)意義。現在(zai)，免清(qing)洗(xi)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)在(zai)電子工(gong)業領域(yu)里的(de)電子元器(qi)(qi)(qi)件與印制板的(de)焊(han)(han)(han)(han)接生(sheng)產中大(da)規(gui)模(mo)的(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)。但是(shi)，隨(sui)著高(gao)(gao)密度，輕量化(hua)(hua)，微型化(hua)(hua)，高(gao)(gao)性(xing)能化(hua)(hua)的(de)電子產品(pin)應(ying)用(yong)(yong)(yong)范(fan)圍日益(yi)擴大(da)，應(ying)用(yong)(yong)(yong)環(huan)(huan)境(jing)日益(yi)復雜(za)，對產品(pin)的(de)可(ke)靠性(xing)要(yao)求越來(lai)越高(gao)(gao)，相(xiang)應(ying)的(de)對免清(qing)洗(xi)焊(han)(han)(han)(han)膏(gao)(gao)(gao)的(de)要(yao)求也越來(lai)越高(gao)(gao)。上海微聯(lian)(lian)實業供應(ying)無(wu)助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)留樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)(gao)。樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)(gao)的(de)特點是(shi)可(ke)以(yi)(yi)烘(hong)箱固(gu)化(hua)(hua)，也可(ke)以(yi)(yi)過回(hui)流焊(han)(han)(han)(han)，形成金屬間(jian)化(hua)(hua)合(he)物。樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)(gao)沒有(you)殘(can)留物腐蝕風(feng)險，低揮發性(xing)，適合(he)高(gao)(gao)可(ke)靠應(ying)用(yong)(yong)(yong)。上海微聯(lian)(lian)樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)(gao)提供無(wu)鉛合(he)金的(de)解決方案(an)(an)，無(wu)助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)留腐蝕，用(yong)(yong)(yong)于MiniLED封裝(zhuang)，用(yong)(yong)(yong)于Flipchip倒(dao)裝(zhuang)焊(han)(han)(han)(han)。上海微聯(lian)(lian)樹(shu)脂錫膏(gao)(gao)(gao)提供高(gao)(gao)可(ke)靠性(xing)的(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)解決方案(an)(an)，零助焊(han)(han)(han)(han)劑(ji)(ji)殘(can)留風(feng)險，用(yong)(yong)(yong)于高(gao)(gao)可(ke)靠性(xing)產品(pin)應(ying)用(yong)(yong)(yong)，替代傳統焊(han)(han)(han)(han)錫膏(gao)(gao)(gao)。可(ke)以(yi)(yi)在(zai)空(kong)氣環(huan)(huan)境(jing)焊(han)(han)(han)(han)接。**免洗(xi)零殘(can)留錫膏(gao)(gao)(gao)

免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)焊(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)是隨(sui)電(dian)(dian)子(zi)(zi)工業發展及環(huan)(huan)境(jing)保護(hu)的(de)(de)(de)(de)(de)需(xu)要(yao)而(er)產生(sheng)的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)種新型焊(han)膏(gao)(gao)。它在解(jie)(jie)(jie)決不使(shi)用CFC類清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)溶劑(ji)減少環(huan)(huan)境(jing)污染方(fang)(fang)面和(he)解(jie)(jie)(jie)決因(yin)間(jian)隙(xi),高密度元(yuan)器(qi)件組(zu)裝帶來的(de)(de)(de)(de)(de)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)困難和(he)元(yuan)器(qi)件與(yu)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)劑(ji)之間(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)相容問題(ti)方(fang)(fang)面具有重要(yao)意(yi)義。現在,免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)焊(han)膏(gao)(gao)在電(dian)(dian)子(zi)(zi)工業領域里的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)元(yuan)器(qi)件與(yu)印制板的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)接生(sheng)產中(zhong)大規模應(ying)用。但是,隨(sui)著高密度,輕(qing)量化(hua),微(wei)型化(hua),高性(xing)(xing)能化(hua)的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)子(zi)(zi)產品應(ying)用范圍日益擴大,應(ying)用環(huan)(huan)境(jing)日益復(fu)雜,對產品的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)靠性(xing)(xing)要(yao)求(qiu)越(yue)來越(yue)高,相應(ying)的(de)(de)(de)(de)(de)對免(mian)清(qing)(qing)洗(xi)(xi)(xi)(xi)焊(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求(qiu)也越(yue)來越(yue)高。上海微(wei)聯(lian)實業的(de)(de)(de)(de)(de)免(mian)洗(xi)(xi)(xi)(xi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。特點(dian)(dian)：1,適合(he)倒裝芯片(pian)焊(han)接,SMT工藝和(he)其它焊(han)接應(ying)用。2,多種合(he)金選擇,針對不同(tong)溫度和(he)基材。3,解(jie)(jie)(jie)決焊(han)點(dian)(dian)二次(ci)融化(hua)問題(ti)。4,更高的(de)(de)(de)(de)(de)焊(han)點(dian)(dian)強度和(he)焊(han)點(dian)(dian)保護(hu)。5,解(jie)(jie)(jie)決空(kong)洞(dong)問題(ti),殘(can)留(liu)問題(ti),腐(fu)蝕(shi)問題(ti)。6,提供點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)和(he)印刷(shua)不同(tong)解(jie)(jie)(jie)決方(fang)(fang)案。樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)特點(dian)(dian)是可(ke)以烘箱(xiang)固化(hua),也可(ke)以過回流焊(han),形成金屬間(jian)化(hua)合(he)物。樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)沒有殘(can)留(liu)物腐(fu)蝕(shi)風險,低揮發性(xing)(xing),適合(he)高可(ke)靠應(ying)用。供貨(huo)方(fang)(fang)便,可(ke)靠。**免(mian)洗(xi)(xi)(xi)(xi)零(ling)殘(can)留(liu)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)貨(huo)源充足環(huan)(huan)氧錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)導(dao)熱(re)系數遠(yuan)高于各向異性(xing)(xing)導(dao)電(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)ACP。

環(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)在應用時，給客戶帶來了材料管理上的(de)便(bian)利，不容易有(you)“錯誤(wu)材料”而報廢的(de)風險；無需選用多種合(he)金(jin)也(ye)給客戶在采購(gou)時帶來成本(ben)優(you)勢(shi)；無需選用溫(wen)度(du)梯(ti)度(du)合(he)金(jin)降低了客戶在倉儲(chu)上的(de)額外投入。環(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)由(you)于環(huan)氧(yang)樹脂的(de)絕緣性，因此(ci)固(gu)化(hua)(hua)/凝固(gu)后，互連(lian)層(ceng)在應用端(duan)具有(you)各向(xiang)異性，可以形成Z軸單向(xiang)導(dao)電；因此(ci)環(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)是各向(xiang)異性導(dao)電膠ACP的(de)低成本(ben)替代方案環(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)的(de)導(dao)熱(re)系數遠(yuan)高于各向(xiang)異性導(dao)電膠ACP環(huan)氧(yang)錫(xi)膏(gao)固(gu)化(hua)(hua)/凝固(gu)層(ceng)比ACP固(gu)化(hua)(hua)層(ceng)具有(you)耐電壓、耐溫(wen)度(du)、抗老化(hua)(hua)的(de)優(you)良(liang)特性。

助焊(han)(han)(han)膏(gao)殘留物成(cheng)分復雜,清(qing)(qing)洗難度(du)(du)較大(da),不是隨(sui)隨(sui)便便就可(ke)以(yi)(yi)洗干凈的,甚至(zhi)還需(xu)要加上超聲(sheng)波清(qing)(qing)洗設備,增(zeng)加難度(du)(du)。上海微聯實業有(you)限公司供(gong)應(ying)無助焊(han)(han)(han)劑(ji)殘留樹脂錫(xi)膏(gao)。樹脂錫(xi)膏(gao)的特(te)點是可(ke)以(yi)(yi)烘箱(xiang)固化(hua)(hua),也(ye)可(ke)以(yi)(yi)過回流焊(han)(han)(han),形(xing)成(cheng)金(jin)屬間化(hua)(hua)合物。樹脂錫(xi)膏(gao)沒有(you)殘留物腐(fu)蝕風險,低揮發性(xing),適合高可(ke)靠應(ying)用(yong)。上海微聯樹脂錫(xi)膏(gao)提供(gong)無鉛合金(jin)的解(jie)決(jue)方(fang)案,無助焊(han)(han)(han)劑(ji)殘留腐(fu)蝕,用(yong)于MiniLED封裝,用(yong)于Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)。上海微聯樹脂錫(xi)膏(gao)提供(gong)高可(ke)靠性(xing)的應(ying)用(yong)解(jie)決(jue)方(fang)案,零助焊(han)(han)(han)劑(ji)殘留風險,用(yong)于高可(ke)靠性(xing)產品應(ying)用(yong),替代傳(chuan)統焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)。免洗零殘留錫(xi)膏(gao)給社會帶來了什(shen)么好處？

隨著電子工業的(de)(de)(de)飛(fei)速發(fa)展(zhan)和(he)市場的(de)(de)(de)激烈競爭,焊(han)(han)(han)料生(sheng)產(chan)企業都希望能生(sheng)產(chan)出(chu)焊(han)(han)(han)接性能優異、價格低(di)廉的(de)(de)(de)產(chan)品(pin)。助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)作為(wei)焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)輔料（質(zhi)量分數(shu)為(wei)10%~20%）,不僅可(ke)(ke)(ke)以(yi)提供(gong)(gong)優良的(de)(de)(de)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)性能,而且(qie)還直接影響焊(han)(han)(han)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)印(yin)刷(shua)性能和(he)儲(chu)存壽命(ming)。免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)型(xing)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)是一(yi)種不含鹵化物活性劑(ji)(ji)(ji),焊(han)(han)(han)接后不需(xu)要清(qing)洗(xi)(xi)的(de)(de)(de)新(xin)型(xing)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)。使用(yong)(yong)(yong)這類助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)不但能節(jie)約對(dui)清(qing)洗(xi)(xi)設(she)備(bei)和(he)清(qing)洗(xi)(xi)溶劑(ji)(ji)(ji)的(de)(de)(de)投入,而且(qie)還可(ke)(ke)(ke)減少廢氣(qi)和(he)廢水(shui)的(de)(de)(de)排放對(dui)環境帶來的(de)(de)(de)污染,所以(yi)用(yong)(yong)(yong)免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)型(xing)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)替(ti)代傳統(tong)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)具有重要的(de)(de)(de)經濟效益(yi)和(he)社會效益(yi)。為(wei)此,國內外(wai)很多研究人(ren)員(yuan)進行了(le)免(mian)(mian)清(qing)洗(xi)(xi)助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)產(chan)品(pin)的(de)(de)(de)研制。上(shang)海(hai)微聯實(shi)業有限公司供(gong)(gong)應(ying)無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)殘留(liu)樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的(de)(de)(de)特(te)點是可(ke)(ke)(ke)以(yi)烘箱固化,也可(ke)(ke)(ke)以(yi)過回流焊(han)(han)(han),形成金屬間(jian)化合物。樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)沒有殘留(liu)物腐蝕(shi)風險(xian),低(di)揮發(fa)性,適合高可(ke)(ke)(ke)靠(kao)應(ying)用(yong)(yong)(yong)。上(shang)海(hai)微聯樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)提供(gong)(gong)無鉛合金的(de)(de)(de)解決方(fang)案,無助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)殘留(liu)腐蝕(shi),用(yong)(yong)(yong)于(yu)MiniLED封裝,用(yong)(yong)(yong)于(yu)Flipchip倒裝焊(han)(han)(han)。上(shang)海(hai)微聯樹脂(zhi)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)提供(gong)(gong)高可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性的(de)(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)(yong)解決方(fang)案,零助(zhu)(zhu)焊(han)(han)(han)劑(ji)(ji)(ji)殘留(liu)風險(xian),用(yong)(yong)(yong)于(yu)高可(ke)(ke)(ke)靠(kao)性產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)(yong)(yong),替(ti)代傳統(tong)焊(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)。可(ke)(ke)(ke)以(yi)在氮氣(qi)保護環境下(xia)焊(han)(han)(han)接。無腐蝕(shi)免(mian)(mian)洗(xi)(xi)零殘留(liu)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)新(xin)報價

解決(jue)焊接(jie)過程中空洞問(wen)題。**免洗(xi)零殘(can)留錫膏

免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)錫(xi)膏(gao)是隨(sui)電(dian)(dian)子工業發展及環境保護的(de)(de)需要而產生的(de)(de)一種新型焊(han)膏(gao)。它在(zai)解(jie)決不使用(yong)(yong)CFC類清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)溶劑(ji)減(jian)少環境污染方(fang)(fang)面(mian)和(he)解(jie)決因間隙,高(gao)密度元器件組裝帶來的(de)(de)清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)困(kun)難和(he)元器件與清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)劑(ji)之間的(de)(de)相容問題(ti)方(fang)(fang)面(mian)具有重要意義。現(xian)在(zai),免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏(gao)在(zai)電(dian)(dian)子工業領域里的(de)(de)電(dian)(dian)子元器件與印制板的(de)(de)焊(han)接生產中廣泛(fan)應(ying)用(yong)(yong)。但是,隨(sui)著高(gao)密度,輕量化,微型化,高(gao)性能化的(de)(de)電(dian)(dian)子產品(pin)應(ying)用(yong)(yong)范圍日(ri)益擴(kuo)大(da),應(ying)用(yong)(yong)環境日(ri)益復(fu)雜,對產品(pin)的(de)(de)可靠性要求越(yue)來越(yue)高(gao),相應(ying)的(de)(de)對免清(qing)(qing)(qing)(qing)洗(xi)(xi)焊(han)膏(gao)的(de)(de)要求也越(yue)來越(yue)高(gao)。上(shang)海微聯樹脂(zhi)錫(xi)膏(gao)提供高(gao)可靠性的(de)(de)應(ying)用(yong)(yong)解(jie)決方(fang)(fang)案,零助焊(han)劑(ji)殘(can)留風險,用(yong)(yong)于高(gao)可靠性產品(pin)應(ying)用(yong)(yong),替代傳統(tong)焊(han)錫(xi)膏(gao)。**免洗(xi)(xi)零殘(can)留錫(xi)膏(gao)

本文來自沈陽喜納多采暖工(gong)程有(you)限(xian)公司(si)：//zjlong.cn/Article/6a399916.html